TOWA压缩成型工艺颠覆传统LED点胶封装工艺
TOWA的新闻事件：TOWA推出压缩成型设备LCM1010和FFT1030W
TOWA的事件影响：颠覆传统LED点胶封装工艺
点胶工艺是LED透镜封装的常用工艺，点胶头将树脂或硅胶逐个滴入反射杯中。点胶过程中，由于点胶气压的变化或者胶的浓度变化会影响LED透镜的一致性。TOWA的创新LED封装工艺采用模压一次成型工艺，可保证LED封装高精度、一致性好的同时提高生产效率。
在近日举行的第17届广州国际照明展览会上，TOWA株式会社东和半导体设备（上海）有限公司董事总经理钮方舜向电子元件技术网记者详细介绍了压缩成型工艺。钮方舜介绍说，不同于传统的点胶，压缩成型工艺是首先向透镜模具型腔内注入必要量的液态硅胶后，然后将贴装了LED芯片的基板与透镜模具型腔贴合在一起，基板上的每个LED芯片准确的浸入模具型腔内，成型后分离基板和透镜模具，基板上的每个LED芯片都已经封装好了透镜。
压缩成型工艺具有以下优势：
- 一致性和精度好：成型时施加充分的压力，可以保证LED透镜形状的一致性和精度
- 分离时无需清模：由于透镜型腔内表面涂有分离膜，无需脱模剂，可以解决模块污染和脱模应力的问题
- 高产能：采用精密模具封装可一次性完成众多透镜的成型，而且无需清模可连续稳定的满负荷生产
- 降低成本：该工艺无浇道，无废料，树脂利用率达100%，可有效降低成本。另外可使用与荧光粉混合后的液体树脂进行封装
- 多样化的透镜形状，透镜形状决定与透镜模具的形状，可实现点胶工艺无法实现的圆形中间凸起或凹下的透镜形状，最适合大功率高亮度LED的封装
目前TOWA力推的压缩成型设备是LCM1010和FFT1030W。LCM1010采用最大可增加到4组的模组化压机，最适合大批量生产。LCM1010全自动机型可自动设置基板、有注胶单元自动供液（单一树脂），此外还有手动设置基板的半自动机型已经适合试验评估的手动机型。FFT1030W最适合多品种小批量生产，可自动设置基板，采用注胶机进行全自动供液（可供一种或两种树脂）。
