安装面积减小67%，世界最小晶体管封装VML0806开始量产
品慧电子讯在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸已经是极限。罗姆开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)，非常有助于智能手机的小型化、高性能化…
近日，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”
(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本产品已经开始出售样品（样品价格80日元/个），从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求，未来计划进一步扩大生产规模。另外，生产基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（马来西亚）及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。
近年来，在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸(1.0mm×0.6mm，高度0.37mm)已经是极限。
此次，罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等，成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806” (0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。而且，优化了外形尺寸及外部引脚尺寸，使安装性能更好，并实现了量产化。VML0806的特点 关键字：晶体管 MOSFET 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80018267
