TI,推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验
LM48903 的产品特性：
- 可配置空间处理器创建移动影院音效体验
- 帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制
- 集成完整的音频解决方案
- 智能电话、平板电脑、超薄电视等空间受限型应用
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/spatial2-prcn。
主要特性与优势
- 完整的音频解决方案：该 IC 高度集成 1 个空间处理 DSP、2 个 D 类放大器、18 位立体声模数转换器 (ADC)、锁相环 (PLL) 以及 I2S 及 I2C 接口；
- 简单的音效编程：简单易用的软件工具加速开发，客户无需算法调整和内部 DSP 专家支持；
- 仿真音效：突破系统尺寸限制，提供较同类产品更为优越的声场效果，实现产品差异化；
- 集成型 2 W 扬声器驱动器：两个 D 类扬声器驱动器，总谐波失真与噪声 (THD+N) 降至 1% 以下，以 4 Ω 负载提供每通道 2 W 的连续输出功率，简化系统设计并减少物料清单；
工具与支持
LM48903 内建浏览器 (web-based) 扬声器阵列设计工具，包含易用型系数生成器 (coefficient generator)，只需几个简单步骤就能创建独特空间音频系数，同时包含 Android 驱动器与图形用户界面评估模块。
供货情况与封装
采用 30 凸块（bump）、2.7 毫米 x 3.2 毫米微型 SMD 封装的 LM48903 现已开始供货。
通过以下链接了解有关 TI 音频产品系列的更多详情：
- 订购 LM48903 的样片与评估板：www.ti.com.cn/product/cn/lm48903；
- 观看视频，了解空间音频的工作原理：www.ti.com/spatialv-pr；
- 查看 TI 音频产品系列：www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/analog/audio/audio_overview.page；
- 登陆德州仪器在线技术支持社区咨询问题：www.deyisupport.com
- 通过 TI E2E™ 社区的音频论坛咨询问题，帮助解决技术难题：www.ti.com/audioforum-pr。
