RUBYCON推出1.1mm超薄封装导电性高分子固态铝电解电容
产品特点：
- SLG系列实现1.1mm超薄封装
- 可以减少部品的使用数量，增加P板的贴片密度
- ESR也非常低达到9mΩ（20℃、100kHz）
- 笔记本电脑、平板PC
SLG系列超薄导电性高分子固态铝电解电容采用高电气传导性的导电高分子材料作为电解质，经积压而成导电性高分子固态铝电解电容，是PC-CON（RUBYCON Carlit设计、生产）新增加的超薄封装（1.1mm)产品。
此前的PC-CON通常为7.3mm×4.3mm即7343尺寸（D尺寸）高1.4，而采用高容量的阳极铝箔、高效率的内部构造能实现更薄型设计。这种超薄、高容量的产品可以减少部品的使用数量，增加P板的贴片密度。此外，ESR也非常低达到9mΩ（20℃、100kHz），非常适用于笔记本电脑、平板PC等高性能、薄型化的半导体驱动电路中使用。
图1：SLG系列超薄导电性高分子固态铝电解电容性能
图2：SLG系列与本公司原来产品的对比
2012年5月开始提供样品，6月开始量产。 关键字：SLG 固态铝电解电容 高分子固态铝电解电容 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80017244
