NXP高效能低VF肖特基整流器锁定行动装置

产品特性：

• 采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑胶封装
• 在0.5安培正向电流下的最大正向电压为390毫伏特(mV)
• 是目前市场上尺寸最小的产品
• 可显著提升电池寿命和性能

适用范围：

• 智慧型手机、平板电脑等

恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑胶封装DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。该款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD萧特基势垒整流器，是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5安培正向电流下的最大正向电压为390毫伏特(mV)，可显著提升电池寿命和性能。

恩智浦二极体产品市场行销经理Wolfgang Bindke表示，现今智慧型手机电路板空间十分有限，恩智浦应客户需求设计这款最新的低VF肖特基整流器，将体积大两倍的产品特性整合至一个小型1006(0402)塑胶封装之中，且性能丝毫未打折扣。该小型无接脚封装的效率较其他同尺寸的产品高出20%，使恩智浦树立业界新的低正向电压标准；为实现这些优良的电气参数，恩智浦亦对矽晶圆制程和封装线进行优化。

该款低VF萧特基整流器具备卓越的电气性能，相当适合智慧型手机、平板电脑等须在有限的印刷电路板(PCB)空间下，降低整体功耗的电池驱动型行动设备。该款超轻巧的萧特基整流器，将低正向电压和低反向电流有机结合，在10伏特反向电压下的反向电流仅为50微安培(μA)，是智慧型手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想选择。

PMEG2005BELD性能强大而轻巧，采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支援对焊点进行目视检查，因而对制造商具更大吸引力。同时，藉由可焊性侧焊盘，可减小与印刷电路板之间的缝隙，并同时减少倾斜，且提高切力稳固性。