MDBxS：飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器

产品特性：

• 为便携产品设计人员提供小空间设计的便利条件
• 超小型表面安装封装系列简化线路板布局
• 降低材料清单成本
• 最大封装高度为1.45mm

适用范围：

• 便携产品

便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。

MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器，以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm，能够安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸能够减少元件数目，相比传统分立桥式整流器解决方案可节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开发50V- 400V型款产品。