Vishay,推出面向AMS,应用的超高精度表面贴装箔电阻

产品特性：

• 可耐受25 kV静电放电
• ±0.005%（50 ppm）的长时间稳定性
• ±0.2 ppm/?C 典型 TCR 等特性；
• 耐受100循环的热冲击且漂移<20ppm 热稳定时间<1秒

应用范围：

• 面向航空、军事和航天应用

电子元件技术网提供文章精华概要，改善您的阅读效率

Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其面向航空、军事和航天应用的超高精度、卷绕表面贴装 Bulk Metal Z 箔（BMZF）电阻新系列目前已可提供，该系列已根据 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 标准进行生产后筛选。

多种生产后筛选可供 Vishay 客户选择，从而进一步增强基于 VSMP 配置的新型 SMD 卷绕器件具较高的稳定性。这些筛选包括消除负载寿命曲线中 100 ppm 弯头的处理，以便负载寿命曲线在计时起点、温度循环和高温时基本持平，以进一步改善稳定性。

面向 AMS 应用的新型 SMD 电阻是业界首款具有以下特性的器件：在 70?C 时具有高达 750 mW 的额定功率、低至 ±0.005% 的长时间稳定性、±0.2 ppm/?C 的典型 TCR、在额定功率时 ±5 ppm 的电阻功率系数（“自身散热产生的 ?R”）及 ±0.02% 的严格容差。与任何其他电阻技术相比，Z 箔技术将稳定性提高了一个数量级，设计人员可确保在固定电阻应用中实现较高的精确度。

使用面向 AMS 高可靠性应用的 SMD 电阻，可提供 10 Ω 至 100 kΩ范围内任何电阻值的器件，并可保持其初始精度精确至百万分之几。这意味着仪器校准周期可以延长，或在校准周期不可行的应用中（如航空应用），设计人员可依赖预期漂移或通过有案可查的增强功能确定进一步的稳定性，以确保符合报废设计标准。

面向 AMS 的表面贴装 Bulk Metal Z 箔电阻：概要表

芯片

尺寸

在 70°C 时

的最大功率

电阻变化

电阻范围 (ohms)

体积

0805

200 mW

±0.005% @ 100 mW

±0.01% @ 200 mW

10 至 7,000 ?

0.080 x 0.050 x 0.025 英尺

2.03 x 1.27 x 0.64 mm

1206

300 mW

±0.005% @ 150 mW

±0.01% @ 300 mW

10 至 20,000 ?

0.126 x 0.062 x 0.025 英尺

3.20 x 1.57 x 0.64 mm

1506

300 mW

±0.005% @ 150 mW

±0.01% @ 300 mW

10 至 25,000 ?

0.150 x 0.062 x 0.025 英尺

3.81 x 1.57 x 0.64 mm

2010

500 mW

±0.005% @ 200 mW

±0.01% @ 500 mW

10 至 55,000 ?

0.198 x 0.097 x 0.025 英尺

5.03 x 2.46 x 0.64 mm

2512

750 mW

±0.005% @ 500 mW

±0.01% @ 750 mW

10 至 100,000 ?

0.249 x 0.127 x 0.025 英尺

6.32 x 3.22 x 0.64 mm

设计人员通常超出其所需地追求更严格的容差，以适应他们所了解的特定应用中固有的电阻漂移。使用新型 SMD 系列（0805-2512）允许使用比其他电阻技术所需更宽松的容差。例如，在额定满载、温度 70ºC 情况下工作 2,000 小时后，此 SMD 系列出现的电阻漂移仅为 0.005 %，或比其他电阻技术的典型值 1.0 % 低一个数量级。

其他功能包括热电势（EMF）小于 0.1 μV/?C、电压系数小于 0.1 ppm/V、电感小于 0.08 μH 及高效响应时间小于 1 纳秒且无振铃。这些电阻产生的噪声小于 -40 dB 或基本上无噪声。

坚固的常规卷绕接头及顶部涂层确保装配过程中的安全操作，且器件在使用寿命期间可确保在多个热循环过程中的稳定性。具有生产后筛选的新型卷绕 AMS 电阻采用叠片或卷带包装，且目前可提供样品，并已实现量产。量产供货周期为 6 至 8 周，并可应要求加快供货。