VD6853/VD6803：ST全新影像传感器

产品特性：

• 最新的影像传感器可实现最小6.5 x 6.5mm的相机模块
• 在小于15 厘米的对焦距离内可获得优异的画质
• 内置图像增强过滤器，可以平衡不均匀的亮度
• 采用意法半导体的硅通孔（TSV）晶圆级封装
• 采用传统的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853）

应用范围

• 手机、PDA、游戏机、笔记本电脑摄像头、玩具或机器视觉系统

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意法半导体推出市场上首款集成扩展景深（EDoF）功能的1/4英寸光学格式3百万像素Raw Bayer传感器。意法半导体最新的影像传感器可实现最小6.5 x 6.5mm的相机模块，而且图像锐利度和使用体验非常出色，同时还兼有尺寸和成本优势，是一款智能型自动对焦相机解决方案。

VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315万像素的高性能CMOS影像传感器。片上 EDoF与意法半导体最先进的1.75 um像素技术完美整合，使相机在小于15 厘米的对焦距离内可获得优异的画质，把相机对焦距离从近距离的光学字符识别和条形码扫描扩展到无限远。

意法半导体全新CMOS传感器还内置图像增强过滤器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均匀的亮度，在成像过程中修正画面缺陷，确保最佳画质，还让相机调节更简单。除手机应用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而无法采用传统自动对焦解决方案的影像应用，如笔记本电脑摄像头、玩具或机器视觉系统，也可选用这两款传感器。

“自动对焦解决方案的优点是图像锐利，使用体验丰富；而固定焦距相机模块具有尺寸、成本和可靠性优点，我们最新的传感器巧妙地整合这两大解决方案的全部优点，”意法半导体传感器事业部总监Arnaud Laflaquiere表示，“这些产品符合照相手机制造商严格的性能和成本要求，特别适用于未来的晶圆级光学和组装技术。”

新传感器采用意法半导体的硅通孔（TSV）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上，比传统的把模块固定在插座内的解决方案更节省成本、空间和时间 。

意法半导体的新影像传感器采用传统的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市场上大多数主要的集成影像信号处理器的基带处理器和应用处理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半导体的影像处理器（STV0986），此款产品使手机、PDA、游戏机和其它移动应用具有独立的数码相机功能。

工程样片和演示工具现已上市，计划2009年3季度开始量产，VD6803和VD6853提供两种封装选择：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圆级封装。