微硅（MEMS）压力传感器
品慧电子讯随着消费电子产品朝着小型化、多功能化方向的进一步发展，使得以 MEMS 技术为核心竞争力的敏芯获得了前所未有的发展机遇。在开发出以微型硅麦克风及其阵列为代表的高性价比、小体积、易封装、批量集成的微型硅声学元器件后。相继新型压力传感器芯片以及模块产品也正在陆续推出中。
MSPD系列微型硅压力传感芯片如图一，可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的电压输出。该系列芯片产品采用了敏芯最新的SENSA®工艺，在硅薄膜上沉积微型压阻，利于其压阻效应感应硅薄膜的形变，以间接地精确测量到外界压力。
图一、压力传感信号处理芯片
MSPD系列芯片为用户提供了灵活的使用方式，使用户可以方便地设计与添加后续的信号处理电路。针对温度和非线性度进行的补偿，对于此系列产品是比较简单的，这是因为此系列产品性能具有高度的一致性和可重复性。之所以有这样的特性，这是由于敏芯的优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。
内部电路结构图
MSPD 系列产品提供一种内部电路结构，如图二所示：
图二、未补偿压力传感芯片电路
（双负电压输入端子类型）
如果需要将两个输入电压负端子GND1 与GND2 连接在一起，MSPD 系列产品提供一种灵活的内部打线方式，如图三所示，在负端子GND1 与GND2 压焊点的相邻处可以通过植球（打金线）或是植线（打铝线）的方式将两个端子在芯片端实现连接。
图三 双负电压输入端子实现短接的方式
根据工艺路线的不同，MSPD 系列提供三种不同的芯片，详情见下：
压焊点图：
1. 基于SENSA 工艺的”S”型芯片（厚度500μm）：
图四 “S”型压焊点尺寸（单位：微米）
2. 基于硅‐玻璃键合工艺的”B”型芯片（厚度900μm）：
图五 “B”型压焊点尺寸（单位：微米）
3. 无键合玻璃的”L”型芯片（厚度400μm）, 压焊点尺寸同图五。
MSPD系列产品是基于先进的MEMS（微机械电子系统的简称）技术。他的特点有以下几个方面：
o测量范围：0 - 700 kPa (102 PSI)
o低成本、高可靠性
o具有自主知识产权的芯片设计
o微小的芯片尺寸：0.8mm X 0.8mm
o100毫伏满量程输出 （典型值）
o±0.3% 非线性度 （最大值）
o大范围的工作温度区间(-40 摄氏度 至 +125 摄氏度)
他的应用范围很广泛，有以下范围：
o胎压监测设备（电子胎压计）
o泵 / 马达控制
o压力开关
o空压设备
o机器人控制领域
o压力控制系统
微硅（MEMS）压力变送器将被隆重推出，下面是MSPD系列的相关知识。
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