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日立将展出使用硅通孔的3轴加速度传感器


产品特性:
  • 具备最高125℃的工作温度
  • 检测方式为不易受到温度影响的静电容量式
  • 采用可抑制元件在高温下变形的结构
  • 采用了以玻璃板密封可动部的封装,引出电极时采用TSV(硅通孔)
适用范围:
  • 检测车辆状况

日立汽车系统(Hitachi Automotive Systems)将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的3轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出,通过现场演示,介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。

此次开发的3轴加速度传感器能够以一枚芯片(尺寸为3.4mm×8.3mm)检测出3轴的加速度。这一功能是通过MEMS实现的。为了能在发动机舱内使用,该产品具备最高125℃的工作温度。检测方式为不易受到温度影响的静电容量式,同时采用可抑制元件在高温下变形的结构。另外,还采用了以玻璃板密封可动部的封装,引出电极时采用TSV(硅通孔)。与原产品相比,用于引出电极的空间缩小到了1/10。 关键字:加速度传感器 日立汽车 MEMS 硅通孔  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80003971

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