封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
品慧电子讯村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块，封装面积减小4成，其采用该公司的元件内置技术，使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块，该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等，RF电路部分的定位是“全模块”。
村田制作所试制出支持LTE的RF模块，新型模块的投产时间未定，村田制作所表示，“此次制作试制品的目的是为了表明技术上完全可行”。 此次开发的RF模块中，RF收发器IC采用了富士通半导体生产的支持LTE的产品“MB86L10E”。为了支持LTE和W-CDMA使用的频带Band1/5/21和GSM使用的850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz，嵌入了支持各频带的功率放大器模块。虽然嵌入了上述各部件，但模块的外形尺寸仅有14.5mm×10.3mm×3.0mm，比不采用元件内置技术时的封装面积减小了40％左右。虽然厚度还高达3mm，不过村田制作所表示“通过结合使用其他封装技术，还有可能进一步减薄”。
村田制作所在展区内演示了该模块的实际工作情况，并公布了波形等。在LTE模式下，发送功率为23dBm时，ACLR（相邻频道泄露比）平均为－37dB。
图1：试制的RF“全模块”
图2：展板介绍
图3：会场展位上展示了用测量仪器观测到的波形
