致力于高性能RF方案,25年TriQuint以质取胜

2009年，TriQuint营收达6.543亿美元。以2009年第四季度数据显示，军工业务占营收比重为12%，网络市场业务占营收的23%，手持终端市场业务占65%。移动终端中，3G/EDGE业务占73%。2009年，TriQuint的PA毛利水平在38%，而PA行业平均水平仅为20%。“虽然在新产品的推出速度上，与其他竞争对手相比较慢，但是TriQuint的产品品质更好。”TriQuint公司中国区总经理熊挺先生在近日的媒体见面会上表示。

随着3G通信的发展，原来2G手机需要的PA数量只有一个，现在需要更多。例如WCDMA手机有多个频段，一个手机要用5个PA。除了单机需要PA数量的上升，另外一个趋势就是模块化，更多的PA将是趋向集成了滤波器或开关的PA模块。

在WCDMA线性PA模组的制造工艺上，TriQuint有两大法宝：BiHEMT工艺和无引线封装技术CuFlip。通过BiHEMT技术使得在一个芯片上可以集成PA和开关，用一个die即可，而不是两个die，减少了die，本身就是一种成本的降低。“缩小的PA尺寸对于手机设备至关重要，WCDMA手机要求PA的尺寸做到3x3mm。”熊挺介绍道。虽然使用BiHEMT技术会使成本略有上升，但是从整个系统成本来考虑，尺寸的缩小对此会有所对冲，还可以优化噪声与辐射。

TriQuint的CuFlip无引线封装技术是一种利用铜隆起焊盘代替丝焊的低成本电连接设计，只使用一次回流焊，不仅有高成品率从而降低成本，而且具有优越的热性能和电性能。因为PA是一个发热的器件，采用这种封装可以提高PA效率和可靠性。

2010年，是TriQuint成立的第25个年头。25年来，TriQuint创新的器件和技术加快了设计周期、提升了性能并帮助客户降低成本。全球排名前五名的手机制造商中有四家采用了TriQuint的器件，同时也为全球主要的国防、航天设备公司提供GaAs器件。

熊挺表示，为应对网络融合的趋势，TriQuint将手机业务与网络业务部门的WLAN、蓝牙和GPS技术相整合，重新命名为“移动设备部”，并且强化了网络产品，推出了用于3G/4G无线基站TriPower系列功率器件产品，为网络运营商提供高线性和高效功率放大器，满足高速数据速率急剧增长的需求。