SO-8系列：恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品
产品特性：
- 符合Q101标准
- 面积比DPAK封装减小了46%
- 散热性能不减
- 汽车应用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案，具有功率器件封装可靠、散热性能高，尺寸大幅缩小等优点。封装设计经过优化，能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制，使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。
恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低了封装的电阻和电感，从而减少了RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK为设计者提供了具有与DPAK相似的电气和散热性能，但面积减小了46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案，或者，在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下，通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品允许设计者根据应用需求挑选器件，同时根据需求的变化改变自己的选择。
恩智浦半导体高级产品营销经理Norman Stapelberg表示：“我们相信恩智浦的LFPAK在汽车市场中将作为最可靠的功率MOSFET封装成为新的业界标准。它使汽车OEM厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明，LFPAK比竞争对手的QFN和微引脚器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压MOSFET。”
相对于市场上所有符合汽车工业标准的功率SO-8封装MOSFET，恩智浦的LFPAK系列产品在5个电压级别上提供最佳的性能和可靠性。
主要特点
• 低电感
• 低热阻
• 与SO8尺寸相媲美
• 厚度远低于SO8和DPAK
• 无bonding线－铜片设计
• 耐受瞬时大电流
• 100%突波耐受测试
• 符合汽车AEC-Q101标准，最高温度175°C
• 支持引线光学检查
目标应用
• 发动机和变速系统控制器
• 防抱死制动系统
• 冷却泵
• 直流/直流转换器
• 汽车电动助力转向（EPS）和电动液压助力转向（EHPS）系统
• 电池反向保护
• 空间考虑最重要时，用作通用汽车电子切换元件
设计工具
• 温度管理设计指南
• Spice模型
• 热设计模型
• 通用SO-8封装
上市时间
目前可提供样品。从2010年7月起，可以为欧洲、美国和亚太地区客户提供样品。
关键字：SO-8 MOSFET 恩智浦 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80006096
