罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块
产品特性：
- 可在高温条件下工作
- 采用新开发的高耐热树脂
- 面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）
- 工业设备的变频驱动
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频，搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET，经验证工作温度可高达225℃。此外，该模块使用范围可达1200V级。因此，与传统的Si-IGBT模块相比，其损耗大大降低，不仅可实现小型化，而且与以往的母模类型SiC模块相比，还可大幅降低成本。本产品预计于3～4年后达到实际应用阶段。在此基础上，针对搭载了门极驱动器IC的IPM，罗姆还计划使用本技术，开发搭载SiC的压铸模类型DIP型、可高温条件下工作的、使用范围达600V/50A的IPM。
近年来，在迅速发展的EV/HEV车等所代表的电力电子技术领域，要求提供更高功率化、更高效化、更高温工作的元器件，因此，各公司在进行SiC器件开发的同时，都在开发可在高温下高效工作的SiC模块。罗姆于2010年10月世界首次实现将搭载了SiC沟槽MOSFET的模块(600V/450A)和搭载了SiC-SBD（肖特基势垒二极管）的二极管模块(600V/450A)内置于电机并成功驱动。关于模块，由于传统的压铸模类型无法耐受200℃以上的高温，因此长期使用的是耐热特性达250℃材料的母模类型。罗姆一直不懈地推进与母模类型相比有利于小型化、低成本化、量产化的压铸模类型的开发。但是，能在200℃以上温度环境下使用的封装树脂多为硬质材料，存在高温环境下容易开裂等课题，超过200℃的高耐热压铸模类型的开发曾一度陷入困境。此次，罗姆通过树脂的物理特性与模块结构的优化设计，做到了225℃的耐热性和小型化，在世界上最先实现了压铸模类型、在225℃高温下的高功率工作。罗姆将SiC器件本身的特点与此次的新封装类型相结合，与具有相同功能的传统Si-IGBT模块相比，体积更小，仅为1/50，电气特性方面也实现了“全SiC”（沟槽式MOS和SBD）化，因此，开关时间减少了一半，成功的大幅度的提高了速度。
罗姆今后还将继续致力于面向汽车相关市场、其他市场的SiC器件及SiC模块的开发。
＜主要特点＞
１）225℃高温工作
２）6 in 1封装，适用600V/100A级的变频驱动
３）以压铸模类型实现了小型化
４）通过“全SiC”（沟槽式MOS和SBD）化，实现了高速化、高效化
＜主要规格＞
尺寸
长：32mm 宽：48mm 高：3mm （4.608cm³）
电路结构
3相变频（6 in 1）
额定电压
600V
额定电流
100A
耐热温度（驱动）
Tjmax 225℃
封装类型
压铸模
开关时间
导通76ns/关断96ns
＜模块的静态特性＞
＜模块的开关波形＞
（测量条件： Ids=100A、Vds=300V、负载：L=200uH、Rg=3.2Ω、Rgs=15kΩ） 关键字：压铸模 SiC 功率模块 变频驱动 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014099
