电磁兼容白皮书汇编

编者按：随着电子产品的不断发展，其应用的频率越来越高，内部模块日趋集成化。电子设计高速、高可靠性和小型化的发展趋势，使电磁兼容问题在电路设计和测试中愈显突出。以下是我们整理收录的电磁兼容相关的白皮书资料，从中可以看到不同公司和机构对于电磁兼容的相关解决方案，供广大工程师参考。

ESD、EMI、EMC 设计

ESD、EMI、EMC一直以来都是困扰电路设计师进行电子产品线路设计的头等大事，由于电子产品的功能不断增加，性能与价格也在不断上升，减小ESD对贵重电子产品造成的损坏也开始对设计师提出越来越苛刻的要求；与此同时，由于电子线路越来越复杂，各部分电路产生的EMI互相影响的程度也相应加重，由于EMC在电子产品线路设计中的不可预见性，这对电子产品进行EMI和EMC试验以及测试的费用也急速上升。

内部系统的电磁兼容及解决方案

“系统内部EMC 问题”是由于电子设备自身发出的噪声导致系统性能减弱的电磁干扰问题。近年来数字电路和无线电路共存引起的此类问题，成为噪声对策的一个很大的难题。而且这不仅仅限于PC，是所有的移动设备都会发生的问题。村田与客户一起合作，对于此类问题进行了深入的研究，取得了一些有效的对策方案。

数字电子产品的EMC解决方案

探讨液晶电视、手机/网卡、笔记本电脑和LED照明领域的EMC解决方案，主要介绍的功率电感、磁珠、绕线电感、绕线贴片磁珠、共模电感、绕线共模电感、压敏电阻、陶瓷电容等产品在EMC设计中的作用，介绍产品选型应用指南和未来技术发展方向。

电子设备辐射电磁干扰噪声全面优化解决方案

对辐射电磁干扰噪声机理诊断，包括如何利用波阻抗集合近场测试方法进行辐射 EMI 机理诊断；辐射电磁干扰噪声抑制策略，案例分析：辐射电磁干扰噪声优化解决方案，结合上述理论方法，针对一款 RFID 智能 IC 卡读卡器，提出一种辐射EMI 全面优化解决方案，其中 RFID 芯片采用飞利浦公司MFRC500（13.56 MHz）。

EMI滤波设计要点与技巧

介绍基于陶瓷介质的表面贴装EMI滤波器件的性能和应用指南，讨论各种使用情况，包括高频、屏蔽等使用环境的应用设计指导。

新型EMI产品与一流的EMC服务

从电子产品的高性能化、电子干扰噪声环境的复杂性和多样性方面说明电子产品的发展趋势，重点介绍了EMI产品的最新技术以及应用。通过安装EMI滤波器来降低MIPI传输中的噪声；采用新的共模扼流圈解决高速模式下的辐射噪声，同时保持LP模式下的信号完整性。村田针对MIPI应用开发的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信号失真改善手机接收灵敏度，最大可以改善2dB。同时村田提出了USB3.0噪声抑制解决方案，针对5Gbps的传输速度，选择阻抗特性和传输性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大电高频型磁珠解决有限空间问题。村田提供的陶瓷ESD器件的钳位电压和插入损耗低，并且耐重复冲击，被用来替代TVS。

电子产品市场、安规与测试趋势

如今很多企业走向自主的开发，这就涉及到了电磁兼容的问题，介绍了最新的国际、国内电磁兼容标准的动态，最近的发展情况和检测行业的情况，涉及到行业协会、国家标准化委员会、试验室认可的所有有关电磁兼容的问题。对现有热点行业--汽车、通信、照明的电磁兼容的一系列标准进行了详细介绍。

电磁兼容仿真与电子电路设计

在现代的电子设计里面，没有仿真的工具，就靠你的经验，或者是你的公式来计算的话，那是很困难的。ANSYS能提供针对EMC和EMI设计的方针工具并提供全面的解决方案。 

电子设备系统EMC趋势

Gerd Jeromin为欧盟国家EMC工作小组成员，在此次研讨会上重点讲解欧洲 EMC 标准与无线通信设备规划与应用趋势，包括无线电和通信设备的EMC挑战、系统解决思路和办法、欧洲标准与检测等EMC技术热点。

军用EMI及瞬变方案

28伏特国防应用必须符合多项有关噪声及功率的标准, 例如MIL-STD-461,MIL-STD-704 及MIL-STD-1275。那些标准有多个不同的版本，使用任何一个版本与否，取决于应用上的要求，令事情更为复杂。另外，每项标准内包括一些子节内容, 其取舍取决于最终装置要求。本应用笔记会覆阅这些标准并提供Vicor 的上架军用元件VI 晶片( MP028F036M12AL 及MV036FxxxMxxx 系列) 在使用上能达到这些军规标准的指引。

即将举办：

第七届电路保护与电磁兼容研讨会

时间：2011年4月8日 地点：深圳会展中心五楼菊花厅