安森美半导体推出IPD2工艺技术
产品特性:
- 第二层的铜层厚度仅为5微米(μm)
- 增强了电感性能,提高了灵活性
- 配合设计高精度、高性价比的集成无源元件
- 电子设备中的射频(RF)系统级封装
- 用于最新便携和无线应用
HighQ™ IPD2工艺是安森美半导体定制代工部众多创新制造服务之一,采用先进的8英寸晶圆技术,典型设计包括平衡/不平衡转换器(balun)、低通滤波器、带通滤波器和双工器,用于最新便携和无线应用。基于IPD2的设计为电路设计人员提供重要优势,如降低成本、减小厚度、小占位面积,以及更高性能(等同于延长电池使用时间)。
安森美半导体为其IPD2工艺技术提供全功能设计工具和设计支援,以及快速的原型制造能力,帮助潜在用户快速和高性价比地评估,不管他们复杂度较低的分立或集成印制电路板(PCB)方案、较厚也较昂贵的陶瓷方案,还是基于更昂贵的砷化镓金(Gold on Gallium Arsenide)的IPD是否适合转换至IPD2工艺。
安森美半导体定制代工部高级总监Rick Whitcomb说:“在高性价比、小尺寸和低插入损耗的平台上集成无源器件,能为电池供电便携电子产品设计人员提供极有用的方案。我们以全套设计工具和技术配合这新工艺,能够帮助客户以最短的时间和最大的信心,从效用相对较低的技术转换至我们的IPD2工艺。”
关键字:IPD2 集成无源元件(IPD)工艺  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80006450