Bourns小型化快速反应整流二极管

品慧电子讯由于行动通讯运算与视听设备市场之小型化需求，半导体产业研发出更小型的电子组件，目前在设计小型电子系统时面临到主机板空间不足的问题，因此加速电子组件替代封装的需求。功能整合与小型化为成功关键！

Bourns芯片二极管通过JEDEC验证标准，也能使用在自动插件设备上，平整的包装免于产品滚动的困扰。

Bourns芯片二极管产品较其它同业提供了更独特的优点：

封装尺寸：芯片二极管0603、 1005、 1206、1408、2010为无引脚式，电路板设计能更省空间。

保护环境： 所有小讯号二极管接点皆无铅且镀有铜/镍/金符合许多全球性业界及政府规范。

制造便利性：芯片二极管可适用于业界的标准表面黏着自动插件设备。产品平整包装更便于使用，减少了一般管状封包零件在生产操作时零件滚动的问题。