KEMET,ArcShield技术提供优于涂层技术永久的保护

近日，钽电容，陶瓷电容，铝电容，薄膜电容，片状电容和电解电容领先制造商KEMET公司宣布其正在申请专利的ArcShield多层陶瓷电容器（MLCC）技术X7R介质用于在高电压应用表面电弧放电（电弧放电）。 ArcShield器件可以抑制表面电弧过放电，从而防止在一个印刷电路板的电容器和周边部件的损坏。

ArcShield高压MLCC的提供一个更可靠和成本更低的替代表面涂层技术，它可以远离容易受到相同的圆弧比作为一个非涂覆设备的关注的电容器的搬运和装配过程期间被损坏。

“ArcShield高压MLCC技术提供一个独特的，健全的内部屏蔽电极系统，抑制电弧放电电容，可以在行业内的最高值，同时增加，” Bill Sloka， KEMET专业产品经理表示。 “在外部表面涂层技术相比，除了无与伦比的性能和可靠性，它提供了较大的情况下尺寸的产品具有相同容量和额定电压的裁员机会。”

当施加电压达到或超过300 V的一些MLCC的表面产生电弧，这是一般的MLCC的终止面之间或一个终端面，并且组件的内部电极结构之间的高电压梯度引起的敏感。这种现象可以损坏周围的组件，或导致其的介电材料的崩溃，最终导致的短路条件（灾难性的故障模式）。

KEMET ArcShield高压电容器作为缓冲器使用，特别适用理想的电压倍增电路和普通照明应用。典型的市场包括工业，照明，通讯，汽车，替代能源。为了增加可靠性，KEMET的灵活的端接技术，是一种可行的选择，在标准的终端系统，确保获得优异的弯曲性能。合并后，这些高电压的设备提供最高级别的保护，防止表面电弧和董事会的压力。

ArcShield高压积层陶瓷电容器也可在汽车级，可满足要求苛刻的汽车电子委员会AEC-Q200资格要求。无论是发动机罩下或在机舱内，这些产品的设计任务和高安全性的汽车电路或应用程序需要经过验证的，可靠的性能，在恶劣的环境中。