CM1771：CMD面向HBLED的静电放电保护解决方案
产品特性：
- 拥有100伏击穿电压
- 紧凑型倒装芯片封装
- 可提供强有力的均匀静电放电保护
- 安全耗散至少6kV人体模式的静电放电冲击
- 高功率、高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用
日益成长的高功率 HBLED 市场
高功率 HBLED 市场已经突破了状态和文字数字显示器等传统细分市场，拓展到更广泛的照明应用，包括显示器背光照明、汽车、标识以及家居和商业照明。市场研究机构 iSuppli 预计 HBLED 市场规模将从2009年的15亿美元增至2012年的38亿美元，年均复合增长率为47%。这些细分领域中的许多领域，如显示器背光照明以及家居和商业照明，正利用拥有串行配置（通常每串拥有多达30至40个 HBLED）中多个高功率 HBLED 的设计优势来提高亮度。面向 HBLED 的现有侧面贴装装置静电放电保护解决方案提供低于50伏的击穿电压，使它们不能为这些较高功率和多个 HBLED 应用提供单芯片解决方案。
CM1771 规格
CM1771 是业界首个面向高功率 HBLED 应用的静电放电保护解决方案，击穿电压为100伏。重要规格包括：
-- 针对双向静电放电保护的连续齐纳击穿二极管配置
-- 安全耗散至少 6kV Human Body Model（人体模式，简称“HBM”）的静电放电冲击
-- 100伏击穿电压（典型的）
-- 顶层成分：黄金
-- 紧凑型倒装芯片封装
定价与上市
样品将于2009年10月推出，批量生产定于2010年第一季度。样品一晶圆起订，起订价为每件0.05美元。 关键字：HBLED 照明 LED ESD 保护器件 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80003142
