TBU®HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件
产品特性：
- 采用了MOSFET半导体科技
- 在不到1μs的时间内触发
- 使用了Bourns的独家技术
适用范围：
- 工业电子、消费电子和电讯应用
模拟和混讯半导体设计制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商近日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。 该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。
TBU® HSP组件采用了MOSFET半导体科技。TBU® HSP组件装于系统后，即可监测流经线路的电流。若电流超过默认值，TBU® HSP组件会在不到1μs的时间内触发，对电流浪涌事件中的破坏性高电压或电流提供屏障和防护，进而保护敏感的电子组件。TBU® HSP组件在电讯应用（例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet）、工业应用（例如RS485界面、监看系统和航空电子）与消费产品应用（例如机上盒和家用网关器）上尤其广泛。
TBU® HSP组件使用了Bourns的独家技术，属特别客制化产品并由MagnaChip制造。MagnaChip与Bourns工程团队密切工作下，成功移转制造TBU® HSP组件所需要的两个Bourns独家制程。这两个制程目前正在加速量产阶段。
MagnaChip的企业暨SMS工程资深副总裁和总经理TJ Lee说道：「我们很高兴成功将Bourns制程转移到实际量产。我们亦很乐意在日后支持他们的工程和制造需求，并做为我们晶圆代工服务的好伙伴。」
Bourns通信产品总经理- Arnaud Moser补充说道：「我们很高兴和MagnaChip完成这项创举，期待双方继续维持密切的伙伴关系。感谢MagnaChip的工程专业与先进的生产设施，Bourns才能够将这项创新科技带给更多市场中的形形色色客户。」
