EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3：意法半导体小封装ESD保护和EMI滤波产品

产品特性：

• 符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准
• 线路到地线电容低
• 小封装，占位面积小
• 达到IEC61000-4-2规范保护标准
• 内置Pi保护结构，钳位性能可靠
• 功耗低

应用范围：

• 智能手机、个人数字助理（PDA）
• 手提电脑、计算机外设
• 机器对机器（M2M）通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线

意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止，市场上实现单一ESD保护功能的最小产品，也需要在电路板上占用0.6平方毫米的面积。

意法半导体的两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准，线路到地线的电容很低，仅为30皮法拉（30pF），足以保护高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一，当保护智能手机、个人数字助理（PDA）、手提电脑、计算机外设和机器对机器（M2M）通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时，滤波器可以提高产品性能。

用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品，其SOT883封装的高度仅为0.6毫米，结合1.0 x 0.6毫米的占位面积，可以替换市场上最小的ESD保护产品，而这些被替代产品只有ESD保护功能。因为新产品不再需要一个单独的滤波器，在23键保护应用中，印刷电路板面积被缩减55%。

EMIF02-1003M6是一个双路保护产品，采用1.0 x 1.45毫米的6引脚QFN微型封装，尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的竞争产品至少小45%。其安装高度仅为0.55毫米，在高级消费电子产品中，进一步强化了产品的小外廓设计。

除节省电路板空间，简化电路板布局，整合保护和滤波两大功能外，两款新产品还可压缩组装时间和元器件安装成本，同时提高产品的可靠性。

这两款产品都达到IEC61000-4-2规范的15千伏空气放电和8千伏接触放电的保护标准。 因为内置Pi保护结构，钳位性能也非常可靠，在遭受15千伏ESD冲击时，EMIF01的钳位电压为9伏，EMIF02的钳位电压为17伏。 最先进的消费电子产品采用敏感的CMOS电路，而CMOS电路又采用深亚微米制造工艺，所以保护先进的消费电子产品需要可靠的钳位性能。低串联电阻（100欧姆）和低泄漏电流（100纳安）也最大限度地降低了电路正常工作时的功耗。