【图文】各种LED散热技术对比分析
中心议题：
- 各种LED散热技术对比分析
- 藉尺寸/材料改善芯片散热
- 合并导热孔降低热阻值，缩减成本
- 透过散热组件提高系统散热效能
- 散热鳍片、热管可达成迅速散热
- 均温板局限灯具外观设计
- 回路式热管实现长距离热传导
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip LevEL)、封装层级(Package Level)、散热基板层级 (Board Level)到系统层级(System Level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最佳的散热(图1)。本文详细对比各种LED散热技术，能有效指导LED灯具的散热设计。
图1 LED散热策略
图2 高功率LED剖面图
从图2中，可以了解整个高功率LED组件温度定义，并利用公式1计算LED总热阻值。其中Rj-a为****??与空气之间的热阻值(K/W)，此部分的热阻由芯片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。Rsp-h为散热基板与散热鳍片之间的热阻值(K/W)；Rh-a为散热鳍片与空气端的热阻值(K /W)，Rsp-h及Rh-a为灯具系统商所负责的区域，以下将针对各关键组件进行散热策略探讨。
藉尺寸/材料改善芯片散热
LED芯片发光同时亦会产生热能(光电转换效率约为25～35%)，造成芯片温度(Tj)提高，然LED所产生的热能是透过下方的传热底座传导(Tsp)，因此当LED点亮时，若无法快速与有效的将热量带走，将会造成亮度降低、寿命变短及波长飘移，甚至造成LED损坏，图3为科瑞(Cree)EZ1000的芯片示意图。
图3 Cree-EZ1000的芯片示意图
芯片的散热策略可大致归纳为增加芯片尺寸和改变材料结构两种，芯片的热阻计算为Rchip=Lchip/(Kchip×Achip)，其中 Lchip为热传路径的长度(蓝宝石基板厚度为100微米)；Kchip为总热导系数(蓝宝石约为35～40W/mK)；Achip为热传路径的截面积 (40mil=1mm2)。根据上式，若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，芯片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将Kchip值提高至280W/mK(SiC)，芯片热阻可降低87.5%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低芯片热阻的方式。123下一页> 关键字：LED LED散热 LED散热技术 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013430
FR4散热基板成主流
一般对于常见LED的散热基板，大致可区分为传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(FR4)、金属基印刷电路板(MCPCB)、陶瓷基板(AL2O3)及复合基板四种(表1)。 由于传统FR4的铜箔层散热能力有限，必须藉由较厚的金属层降低扩散热阻(Spreading Resistance)。另外再藉由介电层(Dielectrics)设计提高轴向上的热传速率，将热能迅速传导至散热鳍片。从价格和量产观点来看，印刷电路板优于其他基板，但其热传导系数低(热阻值高)，不利于LED散热，针对此缺点可透过以下几种方式进行改善：
合并导热孔降低热阻值
在LED的传热底座及周边范围，加上导热孔，并在其周围镀上一层铜箔层(35微米)，利用铜的高导热性，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鳍片，以降低FR4散热基板热阻值达7K/W(图4)。
图4 FR4合并导热孔
合并导热孔/导热材料有助于缩减成本
利用类似第一种的制作程序，只是导热孔内加入高导热系数的材料，并在导热孔的上、下面与其周围镀上一层铜箔层(35微米)，藉由孔内的导热材料与孔周围的铜箔层，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鳍片，降低FR4散热基板热阻值至3K/W(图5)。散热基板实体图如图6所示。
图5 FR4合并导热孔及导热材料
图6 FR4散热基板实体图
MCPCB是最常见的高功率LED散热基板，但此种基板最关键材料在于中间的介电绝缘层(Epoxy)，若是使用较高导热系数的绝缘层材料，才能使LED的热能快速透过下层的金属板扩散并传递至散热鳍片；反之，使用低导热材料，则热能无法有效传递至金属基板，形成高热阻抗，其传热性能差异如图7 所示。 从图8热阻比较图中可知，若是采用FR4合并导热孔和导热材料制程，可将散热基板热阻值减少，并降低散热基板成本。
图7 不同导热材料形成的热阻值比较
图8 不同散热基板热阻值比较图<上一页123下一页> 关键字：LED LED散热 LED散热技术 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013430?page=2
透过散热组件提高系统散热效能
对于系统端的散热策略，常见的散热组件为鳍片(Heat Sink)、热管(Heat Pipes)、均温板(Vapor Chamber)、回路式热管(Loop Heat Pipe, LHP)及压电风扇(Piezo Fans)。以下为各组件原理介绍及优缺点。
散热鳍片应用最为普及
散热鳍片主要是靠传导与自然对流方式进行散热，为最常见的散热方式，利用增加散热面积与搭配风道、开气孔设计，提升传导和自然对流能力，缺点为重量和落尘堆积造会成散热不良。常见的散热鳍片种类如图9所示。
图9 散热鳍片实体图
热管可达成迅速散热
热管在计算机的应用相当广泛，近年来亦被应用在LED灯具，不外乎是看重其质量轻且结构简单、传热迅速且无动件及毋须外加电源优点。因此，针对 LED热密度极高的状况下，热管可快速散热。然其缺点有温度范围限制、传热路径较短及受重力影响时具方向性，因此应用在LED灯具无法将热源有效带至远处，即便热管能将热源迅速带离开，但仍须搭配各种散热鳍片增加与空气的接触面积，进而增加自然对流的能力(图10)。
图10 热管实体图
均温板局限灯具外观设计
均温板、热管原理与理论架构相同，只有热传导的方向不同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式；而均温板的热传导方式系二维，是面的热传导方式，因此均温板可将热源均匀扩散开来，以降低扩散热阻。但即便均温板在灯具应用仅能为垂直方向传递，不如热管可把热往水平或垂直方向传递，所以在灯具外型设计受限较大(图11)。
图11 均温板实体图
回路式热管实现长距离热传导
回路式热管是依靠封闭式回路管内的工质，在加热端与冷却端的热交换进而达成热量传递。热量从加热端传递给工质，使工质变成蒸气。而当蒸气流经冷却端时，其被冷凝成液体，而加热端内部的毛细结构可利用毛细力将冷凝液体带回蒸发器，如此即可完成流体循环，达成热能的传递。除一般传统热管的优点外，回路式热管最吸引人之处在于它可做长距离热量传递、管路可弯曲，因此极富灵活性且不受重力场的影响，任何方向均可操作。因此藉由回路式热管远距离热传特性，将LED热源所释放出来的热藉由铜管回路传递至灯壳上(散热板)，并利用大面积灯壳表面与空气接触，在自然对流运作下，毋须借助任何额外电力，可不断循环散热，有效解决散热的问题，进而提升LED灯具寿命(图12)。
图12 应用LHP的LED灯具实体图
压电风扇适合室内灯具应用
相较于一般的传统风扇而言，压电风扇具备体积小、消耗功率小、噪音小、长寿命等优点，这些优点相当适用于现在室内LED灯具散热所需的低功率、低噪音和不占空间的要求。而压电风扇则是利用压电材料具有压电效应的特性来造成叶片的摆动，造成空气流动来带走LED产生的温度。一般选用压电风扇性能参数在于其压电参数、扇叶厚度和黏合胶(Bonding Glue)之不同。图13显示一个实际应用范例，此为一个室内灯具模块，搭配压电风扇及小面积散热鳍片，形成气流，提高对流热传系数。
图13 主动式压电风扇散热
LED以其节能及环保特点有着广阔的应用空间，在照明领域中，LED发光产品的应用正吸引世人目光，一般来说，LED灯具能否稳定工作？能否如外界预期的十万小时寿命？此与芯片至灯具的散热息息相关。综观上述各种散热技术，不难发现LED的散热技术日益多元化。应用在高功率LED灯具的散热技术，也不再是单一选择或单一应用。如何巧妙搭配各种散热技术，使其达成低热阻、高功率之LED灯具，为目前LED最重要的课题之一。<上一页123 关键字：LED LED散热 LED散热技术 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013430?page=3
