Maxim引领ESD保护之路：ESD器件怎样解决电路保护问题？
中心议题：
- 静电放电(ESD)潜在危害
- 高压来自何处?
- 测试方法与标准
- 针对I/O端口的新型ESD测试
- ESD保护方法
静电放电(ESD)常常是导致设备损坏的根源，这些设备通常安装在上厂的地面或现场。由于这种失效常常表现为其它类型的故障，因此很难找到真正的故障原因。例如在制造过程中，终检所发现的问题往往可以追踪至一个损坏的元件或组件，接着又联
系到(经过进一步研究)OEM制造或测试中的某进上序，在这进上序中，某个器件遭到了ESD袭击。
上业设备的早期失效和后期安装问题常常是由安装过程中的ESD而造成的。ESD的潜在危害是它只造成仪器性能的退化(至少在初期)并不明显地影响系统的上作。这种状况将导致系统的不稳定或非线性，而在数月或数年内不会造成“硬”故障。
本文将讨论如何保护你的产品不受ESD危害。概括了电子行业的标准测试方法，提供一些通用的抗ESD冲击技术，并给出一些Maxim专有的ESD保护器件。通过严谨的设计，这些芯片能够在节省成本的前提下改善产品的质量，从而维护公司的信誉。
潜在危害
图1中的显微图片表明竞争对手的RS-232接口芯片在受到15kV(一般测试水平)的ESD冲击后的损坏情况，强大的压力使芯片内的金属汽化，结果造成明显的大面积损坏。其它情况下，考察栅氧化层或
图1.该显微图片表示不带保护的 RS-232接收器受ESD冲击后造成的损坏情况
掩理层内的不明显的故障时需要仔细地移开金属层或其它层。ESD还有可能通过一定的进入仪器的核心。类似于闪电冲击> ESD会顺着电路延伸直到能最耗尽为止，其结果难以预料。
高压来自何处?
机械地分离两种不同的材料会产生静电，这些中性材料的表面被不同程度地电化成两层，或许外层带有大量电子，这些电子被材料中的大部分t1:电荷平衡;另一种材料呈现出相反的表面电荷，当表面具有异性电荷的材料接触时，电子的迁移使一种材料失
去负电荷，相应的另一种材料失去t1:电荷。这就是所谓的摩擦起电，是静电产生和转移的基本方式。
表1列出了不同材料摩擦起电的电荷特性，如玻璃、尼龙带t1:电，硅、聚四氟乙烯带负电。材料的导电性也对材料表面建立电荷的能力有影响，许多材料的导电性或表面电阻很大程度上取决于湿度，湿度越低导电能力越低，越容易阻止电荷的迁移使其停
留在原位。
