移动PC外包趋于统一化
机遇与挑战：
- 长期以来，Dell一直为客户提供高度的产品定制
- 在后端，Dell采用复杂的按客户订单进行配置的营运模式来支持这种产品定制
- 这种模式的缺点使得Dell采用更加单一和标准化移动PC OEM外包策略
- 已在移动PC供应链中占主导地位的ODM将进一步巩固和运的控制
- Wistron，Compal，Quanta三家公司将从中受益
- Wistron为Dell制造的份额超过了50%
- 改变策略后，ODM的销售额最少将增长5.32亿美元
定制化越来越昂贵
长期以来，Dell一直自豪于能为客户提供高度的产品定制，令其竞争对手望尘莫及。客户只需到Dell的网站，指定自己想要的处理器、光电设备和存储器模块等部件的种类，下订单，然后在家坐等几天内收到定制产品。
在后端，Dell采用复杂的按客户订单进行配置(CTO)的营运模式来支持这种产品定制。对移动PC，Dell有三个内部制造工厂来支持它所服务的主要终端市场。表2所示为Dell自己制造移动PC的内部工厂。
来源：iSuppli公司，2009年5月
以前，Dell只让ODM为自己的三个内部工厂提供移动PC裸机(不包括上文所提到的可定制部件)，由Dell自己根据用户需求完成最后配置，将组装好的产品运到终端市场的分销中心，最后送至客户手中。
但是，随着时间的推移，这种模式暴露的缺点越来越多，例如人力和库存成本增加、面市时间延长等，这迫使Dell重新考虑其整体制造策略。
Dell如何响应？谁将从Dell的策略转移中受益？
2007年末，Dell开始试验HP和Acer已采用多年的一种制造方法——将完全做好的移动PC直接从ODM工厂发运到终端市场的OEM物流分销中心。
2008年，Dell继续采用这种模式，并增大了由ODM完全制造的移动PC所占的百分比。
图5所示为2008年不同ODM所占Dell移动PC外包业务的份额
通常，Dell将个人移动PC制造交予Wistron，将企业移动PC制造交予Compal，Quanta则两者兼有。图中的数据显示2008年Wistron为Dell完全制造的移动PC的份额超过了50%。
由于企业移动PC的最后配置多数仍由Dell自己完成，2008年Compal为Dell制造的裸机份额仍相当高。
但随着Dell不断合理化其制造策略，更加接近HP和Acer，2009年Compal为Dell完全制造的移动PC出货量应会显著增加，使Compal营收增加。
iSuppli预测，如果Dell将所有的CTO营运交给其ODM合作伙伴，这些ODM的销售额最少将增长5.32亿美元，因为其付运的PC中包含的部件(材料)增加了。
Dell逐渐将CTO营运交给ODM的这一决策，表明该公司会放弃更多对ODM供应链包方法正在统一化。已在移动PC供应链中占主导地位的ODM将进一步巩固和运的控制。
