四类电子专用设备引领市场高增长
机遇与挑战：
- 我国电子专用设备产业快速增长
- 一批国产生产线设备已能满足国内需求
- 电子专用设备技术创新取得新进展
- 电子专用设备行业技术向高端发展
- 半导体、新型显示器件、片式元器件和表面贴装设备四类设备市场发展迅速
市场数据：
- “十一五”期间，我国电子专用设备将以年均25%的速度增长
- “十一五”期间，国产电子专用设备在国内的市场占有率将达到20%
- 我国电子专用设备市场自2000年以来，年均增长率达到43.4%
- 磁性材料生产线设备国内市场占有率达到90%
“十一五”期间，我国电子专用设备产业将实现快速增长，并且主要经济指标将继续保持同步增长。其中销售收入将以年均25%的速度增长，利税总额将以年均20%的速度增长。国产电子专用设备在国内的市场占有率将达到20%。
电子专用设备行业30年发展历程中经历了几番起伏。1978年～1981年行业生产经营以计划经济为主。1982年～1990年深化改革开放，向社会主义市场经济转变，行业取消计划分配，企业生产计划以市场需求来制定，行业规模迅速扩大。到1990年，全行业总产值达到8.9亿元，国内市场占有率30%左右。1991年～2000年行业在进口生产线的冲击下发展缓慢，不少企业不得不改行从事非电子专用设备产品的生产。2001年～2005年行业在深化改革开放的形势下，在民营、股份制、三资企业的参与下得到快速发展。五年来全行业产销和经济效益保持了稳定的增长态势。这期间，行业总产值年均增长率达到17.3%。“十一五”期间，电子专用设备列入了国家重点发展专项，行业发展步伐继续加快。
产业发展进入新阶段
产业规模快速扩张
这些年我国电子专用设备产业规模快速增长。1998年-2007年我国电子专用设备销售收入年均增长率达到12.4%。进入“十一五”后，增长速度更快。
一批国产生产线设备已能满足国内需求
我国电子专用设备产业在规模扩大的同时，技术水平提高较快，部分设备已基本能够满足国内市场的需求。由于国产电子专用设备的性价比高于进口设备，所以电子专用设备的国产化为我国电子信息产业的发展提供了有力的支撑。
1.为彩电配套的主要元器件生产线设备的国产化，推动了我国彩电工业的快速发展。34英寸以下的彩管、彩玻生产线大部分设备可立足于国内，为我国彩管、彩玻产量跃居世界前列起到重要作用。为彩电配套的二极管、三极管和铝、钽电解电容器等主要元器件生产线设备实现了国产化，有力地推动了我国彩电工业的快速发展。
2.液晶显示器(LCD)后工序设备和真空开关管成线设备已经达到引进生产线的先进水平，不仅已装备在我国大部分生产厂，并且还出口到日本等发达国家。
3.发光二极管(LED)后工序生产线主要设备———自动划片机、粘片机、键合机等设备进入大生产线，并走向产业化。
4.片式电阻、片式电感、片式陶瓷电容生产线设备实现国产化并投入批量生产。
5.磁性材料生产线设备国内市场占有率达到90%，使我国成为世界磁性材料生产大国。2007年国产磁性材料生产设备销售额达到4.5亿元，预计“十一五”期间我国磁性材料设备销售额将突破20亿元。
6.国产太阳能电池生产设备的产业化，为我国光伏产业的发展奠定了基础。在世界光伏市场的推动下，我国太阳能电池设备成为近年来行业内发展最快的一类产品，我国已经具备从材料制取、加工到太阳能电池芯片制造设备的整条生产线供给的能力。
我国太阳能电池片生产厂已经大量使用国产的太阳能电池片生产设备，使我国光伏产业得到飞速的发展。
技术创新取得新进展
在国家“863”计划、电子发展基金等的支持下，我国电子专用设备产业技术创新取得新进展。
1.集成电路核心装备研发与产业化取得重大突破。集成电路生产线中的两项关键设备———100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机已经进入大生产线正常运行，主要技术指标达到国外同类机型的先进水平。2008年年初65nm高密度等离子体刻蚀机也进入了12英寸超大规模集成电路生产线。基于两种设备良好的本土化加工制造基础，可以和国外同类新设备进行竞争。
2.具有自主知识产权的半导体后封装关键设备———自动粘片机和自动键合机研制成功并投入批量生产，为我国半导体器件和集成电路后封装设备的产业化奠定了基础。
3.无铅波峰焊机和无铅回流焊机技术水平已经达到国际先进水平，并和进口的表面贴装生产线设备配套，有力地推动了我国电子整机的无铅化进程。
行业技术向高端发展
1.设备中的工艺物化程度越来越高。
电子专用设备制造商的地位，已不再仅仅提供硬件设备，而且承担了提供软件与系统方案包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。目前，领先的设备制造厂家大多建立起了小型试验生产线或强化了与工艺厂商的联合开发，进行工艺摸索，这种模式将是未来设备开发、创新的一种革命性新方式。
2.集成电路设备的制造技术不断发展，并将带动其他高端产品的发展。
集成电路制造设备的主要技术发展方向是：适应大直径、细线宽、超薄膜等工艺的需求；趋向于设备单片式、集成化和生产线的自动化；设备制造和集成电路工艺已密不可分；追求全面解决方案和全方位服务。预计到2010年，18英寸的集成电路芯片生产线将进入大生产线。同时，集成电路设备制造技术的发展也带动了MEMS、LCD、太阳能电池和燃料电池新产品的发展。
3.液晶显示器(LCD)制造设备持续更新换代。
LCD制造设备的发展趋向于加工尺寸增大，精度、集成度、自动化程度及工艺物化程度增高，价格上升(七代线投资高达20亿美元)和标准进一步统一。
4.高亮度发光二极管(LED)制造设备发展迅速。
LED制造设备的发展趋势是：产量越来越大，单台设备的生产效率越来越高。例如MOCVD设备预计到2010年将出现200片/炉的设备或新的反应系统，设备自动化程度越来越高，在线检测装置越来越多，新基片材料设备将逐渐问世。高亮度LED制造技术和设备，采用封装、组装方法制造LED照明器具组件的技术和设备是目前和未来各大封装设备制造厂家关注的一个重大产业领域，实际上已经在投入巨大资金在研制专用的制造设备。
5.表面贴装技术(SMT)专用设备向元器件更小型化、封装更绿色环保、贴装更高速度和更高精度方向发展。
国际上片式元器件正向更小型化方向发展。目前，0603(0402)元器件制造设备已经产业化，0402(01005)元器件制造设备也已进入大生产线。SMT贴装设备将向多功能、模块化、柔性化的集成系统发展，绿色环保型电子整机装联技术迅速提上日程，封装技术发展对AOI和AXI等测试设备的需求大幅增加，高速图像处理和高速运动机构是未来高速、高精度贴片设备的最关键的技术。随着世界性无铅化的要求，2010年以后，元器件的焊接设备和电子整机的装联设备将全面实现无铅化。
四类设备市场发展迅速
我国电子专用设备市场自2000年以来，年均增长率达到43.4%。“十一五”期间，随着我国电子信息产品制造业规模的不断扩大，我国电子专用设备市场将继续保持高速增长的态势，预计2010年市场规模将突破2300亿元。
1.半导体专用设备市场。在世界电子专用设备市场中，半导体专用设备市场占20%左右的份额。其中芯片制造设备占70%以上，封装测试设备占15%-20%，其余为工厂设施、制版设备、半导体材料制造设备。
随着我国集成电路和太阳能电池市场的扩大，我国集成电路和光伏产业将快速发展，我国半导体专用设备市场将继续保持快速增长。2007年我国半导体专用设备市场规模为188亿元，预计到2010年将突破500亿元。
2.新型显示器件专用设备市场。
随着新型显示器件市场的扩大，世界新型显示器件专用设备市场也在快速增长，年均增长率达到12%，预计2010年世界新型显示器件专用设备市场规模将接近200亿美元。
3.片式元器件专用设备市场。
各种微小型电子产品的日趋增长，带动了新型电子元器件的发展，特别是片式元器件的高速发展，世界片式元器件的产量年均增长率达到10%左右。与此同时，2010年世界片式元器件专用设备的市场容量将达到25亿美元左右。预计“十一五”期间我国片式元器件设备市场规模约450亿元。
4.表面贴装设备市场。
随着手机、笔记本电脑、数码相机等数字家电和数字办公产品的飞速发展，电子整机装联专用设备市场也在扩大，其中主要是表面贴装设备。预计到2010年全球表面贴装设备的市场规模将达50亿美元以上。
在我国手机等数字产品快速增长的推动下，为我国的表面贴装设备构筑了巨大的市场空间。预计到2010年表面贴装设备市场规模将达到300亿元。
