NI最新模块化仪器套件有效扩展PXI系统在半导体测试领域中的应用
产品特性：
- PXI半导体套件进一步提升了PXI系统测试通用半导体设备的性能
- 10款最新DC、数字、射频和开关设备在混合信号芯片测试中有效提升灵活性并减低成本
- HSDIO仪器的NI PXIe-654x系列仪器包括四个全新模块
- 半导体测试领域
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布10款最新PXI产品，有效扩展PXI进行混和信号半导体测试的功能。全新以软件定义的产品套件专为NI LabVIEW图形化开发系统而设计，包含四个高速数字I/O（HSDIO）仪器、两个数字开关、两个增强射频仪器、一个高精度源测量单元（SMU）和专用数字数字矢量文件导入软件。全新的NI PXI半导体套件包含多种新特性，包括200 MHz单端数字I/O、10 pA电流分辨率、快速多频带射频测量、直流/数字开关和波形发生语言（WGL）以及IEEE 1450标准测试接口语言（STIL）文件导入功能。
PXI半导体套件进一步提升了PXI系统测试通用半导体设备的性能，例如测试ADC、DAC、电源管理IC、无线IC和微电机系统（MEMS）设备。由于其配备的高级功能，相比常用于半导体设备的特征采集、验证和生产测试的传统箱式仪器和自动化测试设备（ATD）解决方案，这个套件提供了更高的吞吐量、更强的灵活性和更快的开发时间。
ADI公司工程师David Whitley ：“来自NI的全新混和信号PXI仪器套件能够导入WGL和STIL设计向量，验证我们IC设计的数字协议和关键时间参数。PXI和LabVIEW为我们提供了灵活的混和信号特征提取平台，可以用来快速配置定制的测试，降低产品总开发时间和评估成本。”
HSDIO仪器的NI PXIe-654x系列仪器包括四个全新模块，提供了高达200 MHz的单端时钟速率和高达400 Mbps的数据速率，让工程师能够测试高速芯片设计，并使用更快的自定制通信协议。这个系列中的高级数字模块包括多种附加特性，例如双向通信、实时比特位比较、双数据传输速率、不同I/O线路的多种定时延迟以及从1.2 V至3.3 V范围中选择22个不同电平的功能，提高了数字I/O测试的灵活性。这些新型的I/O设备扩展了NI PXI-654x、PXI-655x和PXI-656x系列高速数字设备，提供了总共10种高达200 MHz带有单端和LVDS电平功能的PXI仪器。
新的NI PXI-4132高精度源测量单元(SMU)提供了低至10 pA的电流灵敏度，用于高分辨率电流测量。它带有远程（四线制）传感和单一输出的外部保护，在一个PXI插槽中提供了高达±100 V的电压承受能力。SMU还提供了多个其他改进，包括板载 硬件序列引擎，可用于硬件定时、高速曲线跟踪和在PXI背板触发和同步多个PXI-4132 SMU的能力。PXI-4132作为现有的已提供四象限40 W功率输出（±20V、±2A）的NI PXI-4130 SMU的补足，为PXI提供了高精度和高功率源测量选项。
新型的NI PXI-2515和NI PXIe-2515数字开关通过帮助工程师将精确直流仪器直接复用到连接在被测芯片的HSDIO线路上，进一步增强了PXI产品套件。全新开关还提供了改进的信号连接特性，用于参数测量，同时还保持了在高速数字边沿上的信号完整性。
全新NI PXIe-5663E和NI PXIe-5673E 6.6 GHz射频PXI Express矢量信号分析仪和矢量信号发生器使用称为射频列表模式的新特性，通过射频配置中的快速和确定性的变化，提供了增强的测量速度。全新功能使工程师通过下载预配置的仪器参数，在不同的射频配置之间快速循环成为可能。这在测试功率放大器和其他需要验证多个频率性能的RFIC中尤其有用。这个增加的功能帮助射频工程师进行比传统仪器更快的多频带射频测量。
PXI半导体套件还提供了一种有效导入WGL和STIL数字矢量格式的解决方案，从而简化了使用NI PXI高速数字产品的设计到测试整合。全新的用于NI软件的TSSI TD扫描是NI与Test Systems Strategies, Inc.（TSSI）合作的产物，它使得半导体测试工程师将WGL和STIL仿真向量导入PXI系统称为可能，过去这需要定制软件开发。可以在www.ni.com得到WGL/STIL软件工具的评估版，它支持所有的NI PXI-654x、PXI-655x以及PXI-656x HSDIO系列产品。
