【产品推介】泰凌微电子高性能TLSR921x系列SoC产品

TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的?32 位?RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。

主要特点：

n?32位RISC-V MCU

??96MHz工作频率

??5级指令流水线

??DSP扩展指令集及浮点运算功能

n?支持多种协议标准

??蓝牙低功耗5.2：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

??IEEE 802.15.4：Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread

??Matter over Thread

??Apple HomeKit

??Apple Find My网络配件

??2.4GHz专有协议

??多协议并发模式

??兼容多种主流RTOS

??硬件OTA升级和多引导启动

n?存储单元

??256KB SRAM，最大64KB Retention

??1MB-2MB Flash

n?射频性能

??接收灵敏度（dBm）：-96@BLE1Mbps

??Tx输出功率（最大）：+10dBm

n?功耗（整颗芯片@3.3V, BLE with DCDC）

??Rx 6.1mA

??Tx 6.6mA@0 dBm

??深度睡眠：0.7uA

n?电源电压

??Battery 1.8 V ~ 4.3 V，USB 4.5V ~ 5.5V

??片上集成DCDC、LDO、Charger

n?外设接口

??最多可达40 GPIO，SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR

n?安全机制

??硬件AES，硬件ECC，片上TRNG

??PSA安全认证

n?工作温度

??-40℃?~ +85℃/+105℃

供货情况：

TLSR921x系列SoC现已稳定量产供货，目前有QFN48 6mmx6mm、QFN64 8mmx8mm可选封装形式。具体选型信息请参考泰凌微电子在线芯片选型工具：https://products.telink-semi.cn/#/。

资料下载：

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/