高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都开工

“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区开工。

据介绍，项目总投资约10亿元，建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。预计明年8月即可建成投产。

项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售，是我国IGBT芯片领域的重要创新力量。