盛美上海拟投7.48亿元建设高端半导体设备拓展研发项目

盛美上海发布公告，公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用7.4773亿元(含利息收益)用于投资建设新项目，其中使用超募资金人民币7.31亿元。

　　公告显示，该新项目高端半导体设备拓展研发项目，本项目计划总投资7.4773亿元，其中，场地投资4.675亿元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用2.5952亿元。本项目投资资金中，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)使用自有资金投入1,685.91万元，剩余7.31亿元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

　　此外，该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。