芯片CP测试和FT测试的区别

我们以前了解过半导体，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。

CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，芯片BQ24079RGTR的性能和功能测试是通过将探针卡在芯片管脚上进行的。有时这个过程也被称为WS（WaferSort）。

FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。。

从过程的角度来看，似乎很容易区分cp测试和ft没有必要区分测试，有人会问，包装前已经测试过，坏的芯片已经过滤掉了。包装后为什么要进行测试？是否因为包装完成度低而影响芯片的动能？不，因为从测试内容来看，cp测试和ft测试有非常明显的区别。

首先，它受到测试夹具的限制。在大多数情况下，尤其是在制CP测试中选择的探头基本上属于悬臂针（也称为环氧针，因为针是用环氧树脂固定的）。这种针相对较长且悬浮，因此很难控制信号完整性。数据的最大传输率只有100~400Mbps，几乎不可能完成高速信号的测试。

而且，探针和pad直接接触在电气性能上也有局限性，容易产生漏电和接触电阻，这也会对高精度信号测量产生很大影响。因此，通常，CP测试仅用于基本连接测试和低速数字电路测试。

尽管理论上是这样CP高速信号和高精度信号也可以在该阶段进行测试，但通常需要采用专业的高速探测方案，如垂直针/MEMS探针和其他技术，这将大大提高硬件成本。在大多数情况下，这在经济上是不划算的，所以在经济上是不划算的CP试验阶段只能选择传输率不太高、对良率影响较大的试验项目。

因此，一些难度大、成本高但信号率低的测试项目可以放入FT阶段重新测试。这也是因为某些芯片的某些模块的管脚在包装前不会被引出，在包装中FT这个阶段很难甚至无法测量，比如芯片的封装SIP特殊形式。在这种情况下，一些测试必须在CP这也需要在封装前进行CP一个重要的测试原因。

因此，cp测试和ft测试的区别是

1)由于包装本身可能会影响芯片的产量和特性，因此必须包含芯片的所有可测试项目FT阶段测试一次，而且CP阶段是可选的。

2）CP原则上只测量一些基本的阶段DC，低速数字电路的功能，以及其他容易测试或必须测试的项目。一切都在FT可以测试阶段，在CP阶段难以测试的项目，如果不能测试，尽量不测试。一些类似的ADC的测试，在CP只能给几个阶段DC电平，确认ADC基本工作能力FT具体阶段再确认SNR/THD等指标。

3）由于CP阶段的测试精度往往不够准确。测试判断标准可以适当放宽，只能进行初步筛选。将精细和严格的测试放在适当的位置FT阶段。

4)如果包装成本不高，芯片本身的产量已经比较高。你可以考虑不做。CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督过程。

5)新产品导入量产，应先完成FT开发核导入测试程序。在产品量产初期，FT远远比CP重要。产品逐渐增加后，可以根据FT制定和开发实际情况CP测试。

在了解了它们之间的差异之后，我们还可以根据不同的测试项目和重复的内容来判断和选择特定的测试项目。毕竟，添加一个复杂的高速或高精度模拟测试不仅会增加夹具的成本，还会增加测试机的速度，延长测试时间，影响生产结果。