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拜登签署"芯片法案":要求接受补贴公司在美国制造芯片


美国时间8月10日,美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

在拜登看来,这项措施是“对美国千载难逢的投资,而他们不会向有关公司发放空白支票。”,而对于美国来说,这实打实的资金支持,是为了抑制半导体行业一切崛起可能,他们要确保自己金字塔顶端的位置。

值得一提的是,这项法案通过的当天,美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席,并签字,而该立法授权在10年内投入2000亿美元,以促进美国的科学研究。

有圈内专家表示,该立法还能缓解影响汽车、武器、洗衣机和电子游戏等一切事物的持续短缺。由于短缺继续影响汽车制造商,成千上万辆汽车和卡车仍停在密歇根东南部等待芯片。

在这个计划的刺激下,高通已经同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片,到2028年其总采购额将达到74亿美元。

美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造,这将把美国市场份额从2%提高到10%,而接下来Intel、AMD都会有相应的动作公布。

美国的这个法案,让全球半导体产业都感受到了压力,韩国目前也已经在着手相应的补贴计划,相信还会有更多的国家会采取行动。



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