美国总统签署《2022芯片与科学法案》，2800亿美元投入会如何影响全球芯片业？

记者 | 彭新

北京时间8月9日晚10点，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下称《芯片法案》），标志着一项罕见的针对单一产业的高额补贴法案终于生效。

此前，《芯片法案》相继在美国国会参众两院获得通过，历经多次修改调整，该法案整体金额达2800亿美元，分5年执行。包括对芯片行业的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免、以及对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。

拜登在白宫的签署仪式表示：“芯片法案是一世代才有一次的投资美国机会。”他还宣称，这项法案将协助美国“赢得21世纪的经济竞争。”包括美光、英特尔、惠普和AMD等公司高层皆出席签署仪式。

芯片几乎被用于每一种电子设备，近年搅动供应链的“芯片荒”问题凸显出芯片供应链短板，并影响汽车、电子消费品等行业生产。在政治和战略考虑下，美国决定加强半导体领域投资。

实际上，《芯片法案》的核心目的，就是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国。其中， 吸引半导体工厂落户为一大重点，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国生产的半导体占全球12％，比30年前下降了25个百分点。

目前，《芯片法案》已产生实际影响。美光科技宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，它称这是美国内存芯片制造业有史以来最大的一笔投资。其中将利用《芯片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存芯片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。

高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

然而，备受瞩目的《芯片法案》背后，是对该法案提供的补贴将扰乱行业的批评。行业组织半导体行业协会按10年期建设和运营费用来比较，在美国生产半导体的成本比亚洲地区高近3成，对于长期以来全球分工合作的半导体产业链，高额补贴能否实际生效尚存疑。

对此，台积电创始人张忠谋就认为，美国发展半导体生产本地化会面临极大挑战，要成功几乎是不可能。他还认为，美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动，主要是美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力。

值得注意的是，《芯片法案》要求，如果获得补贴的厂商在知情的情况下，与中国等“受关注的国外实体”合作，进行了合作研究或技术授权活动，而且相关的技术或产品能引发国家安全关注，美国商务部有权全额收回补贴。这也意味着，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国新建或扩增先进产能。

《芯片法案》中针对中国的条款，存在美国力图阻止中国实现产业升级的企图。此前，美国不仅干预中国购买光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。近期，美国拟扩大对华芯片技术出口管制，此前美方已经禁止相关公司向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件，现在它被扩展至14纳米制程以下。

华泰证券指出，对中国半导体行业来说，需要留意上述法案中的限制性条款可能影响台积电、三星、海力士等企业在中国大陆地区的扩产。公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

对于美方《芯片法案》，中国商务部批评称，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。外交部也表示，中国对此“坚决反对”，称不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，也不应剥夺和损害中方正当的发展权益。