拜登正式签署《芯片和科学法案》！刚刚中方回应来了！
北京时间8月9日晚，美国总统拜登签署了价值2800亿美元的《美国芯片和科学法案》，包含超520亿美元对美国芯片行业的补贴。今日，外交部最新回应来了！
美国时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022）。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策，关注最多的条款还包括，针对中国芯片产业的排他政策，使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。
芯片法案有啥内容？
《2022年芯片和科技法案》的高额补贴将怎么花？具体而言，法案要求成立四支基金：
“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；
“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；
“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；
“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。
上述四支基金中，重头戏是美国芯片基金，独占近95%的份额，重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴，这笔钱将在今年拨付190亿美元，未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元，未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。
该法案最受瞩目的条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。
换言之，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国投资半导体产业。
此外，该法案还规定了一系列优惠政策，比如为投资半导体制造创造25%的税收抵免等。
外交部：是美国大搞经济胁迫又一例证
针对该事件，外交部发言人汪文斌表示，我们已就相关法案阐明了立场，中国的贸促会、中国国际商会等组织也发布了声明，反对美国相关法案不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。美国的这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业的竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
汪文斌 图源：外交部网站
汪文斌表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。
汪文斌说，我要强调的是，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
中国贸促会、中国国际商会：反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作
美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。
《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。
一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。
总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。
中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
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