瑞声科技气压&麦克风二合一传感器上市，搭载自研高性能芯片

近日，瑞声科技对外发布一款“气压＆麦克风二合一传感器”新品，创新地将气压传感器和麦克风的功能集成在同一个封装内，可同时实现高清语音以及高精度气压感测功能。该产品搭载的是瑞声科技独家自研的低底噪高性能麦克风芯片，语音清晰度更高。而在气压传感功能方面，可准确测量厘米级高度变化，能精确定位楼层位置，甚至能够准确识别楼梯台阶高度变化。

目前，该创新型产品已实现规模化量产，并在智能穿戴产品中得到应用。

在拾音方面，该二合一传感器集成了瑞声科技独家自研的低底噪高性能麦克风芯片，66dB的高信噪比（SNR）可助力通话和视频聊天场景，获得高清晰度的语音输入，而130dBSPL的高声饱和点（AOP），更是能有效改善强噪声环境以及户外风噪场景下可能出现的破音现象，打造更好听感。

而气压感测部分，其采用了在300－1100hPa测量范围内最佳测量的高性能气压传感器芯片。得益于气压传感器的高精度，瑞声科技该款二合一传感器能够精确测量5厘米左右的高度变化，从而可以精确地为室内外导航，高度、楼层测量定位等功能，提供精准的数据和信息。即便是在室内以及地铁等信号较差的场景，该气压传感器也可以补偿GPS的误差，实现准确的高度及楼层定位。

（楼层实测数据）该传感器通过感应气压变化精确识别楼层

（台阶实测数据）

该传感器可准确测量厘米级高度变化，精确识别楼梯高度

Counterpoint数据显示，2021年全球智能手表出货量为1．28亿块，同比增长28．31％。近年来，人们对健康的关注度空前高涨，智能手表基于用户需求不断迭代，所搭载的功能越来越丰富，除了具备基本语音、影像、定位等主打功能之外，还增加了更多如心率监测、血压监测等健康检测功能。功能升级的背后离不开更多传感器的加持，然而智能手表的可堆叠空间非常紧凑，更多传感器的加入，无疑对传感器的尺寸以及整机空间布局提出极大的挑战。

据瑞声科技传感器及半导体事业部总经理吴志江介绍，这款气压＆麦克风二合一传感器为PDM输出，封装尺寸为4．8x2．6x1．05mm，相较单独的气压传感器与麦克风（在主板上），占用面积优化了13％，赋予整机布局更大的灵活度以及调整空间。另外，在产品设计方面，该二合一传感器中的气压传感器与麦克风共用一个开孔，极大简化了终端产品在整机结构、电路以及外围机械防护和防水设计，产品生产制程效率得到有效提升，可节约加工成本。

据介绍，该产品应用范围十分广泛，配合GPS、陀螺仪、加速度计以及其他定位芯片，融合相关算法，可为智能手表、手机等设备提供精准的高度检测，实现室内外导航，运动数据记录，甚至跌倒检测等丰富功能，提升用户对于终端设备的体验。

吴志江表示，以MEMS及先进传感器为核心的智能传感器技术，是未来智能时代的基础。随着手机5G、物联网等产业加速兴起，MEMS传感器正逐渐取代传统机械传感器，发展潜力巨大。国内传感器企业有望凭借技术积累以及下游客户国产化需求迎来产业升级的黄金机遇。作为国内电子元器件领域的技术领航者，未来瑞声科技将凭借核心技术优势，持续推动从芯片到产品再到解决方案的完整生态链条发展，为智能终端用户创造更美好的感知体验。