格芯第二季度晶圆出货量、营收双双破纪录，还将继续扩产

8月15日，美国半导体制造商格芯的首席执行官Thomas Caulfield公开表示，格芯在美国和欧洲工厂的产能实现了两位数增长，使其在2022年第二季度的晶圆出货量达到63万片，创下了新记录。

根据格芯8月9日公布的第二季度财报显示，本季度营收为19.9亿美元，同比增长23%，营业利润率为14.9%，调整后的营业利润率为17.6%。 Thomas Caulfield表示：“尽管正在面临全球供应链的挑战，但格芯仍将继续扩大产能以满足客户的长期需求。”

高通也在本月宣布，将把格芯和高通各自的子公司之前所签订的全球战略性长期半导体制造协议的金额增加一倍以上，协议延长至2028年。据悉，2021年，高通成为首批与格芯签署长期协议的客户之一，该协议涵盖多个地区和多项技术。高通与格芯曾达成价值32亿美元的芯片采购协议，其中包括用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接的芯片。此次，高通宣布将再投资42亿美元从格芯采购芯片，使其采购总额达到74亿美元。为了确保晶圆供应，格芯承诺将对其在纽约州马耳他的最先进半导体制造工厂进行产能扩张。

“随着对5G、汽车和物联网应用需求不断增长，为了确保这些领域能不间断地创新，强大的供应链是至关重要的。”高通子公司高通技术公司高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen表示。

格芯还与ST Microelectronics签署了一项限定性协议，在法国克罗斯现有的300mm半导体制造厂附近，合资新建一座300mm的半导体制造厂。 格芯表示，此次增加的产能，再加上格芯在德国德累斯顿的产能扩张，到2028年格芯在欧洲的产能将增加两倍。