高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单
《科创板日报》18日讯，高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。
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