韩外长确认韩国将参与“芯片四方联盟”预备会议
国际电子商情19日讯 韩国外交部长朴振18日证实，预计即将参加“芯片四方联盟”（Chip 4）预备会议。由于忌惮中国大陆芯片产业迅速发展，今年3月，美国向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成Chip 4...
但韩国外交部长除了表示将参加会议，并无透露更多信息。
韩国商工会议所周三公布的对韩国300家出口商的调查显示，53%的受访者表示韩国应该加入以美国为首的集团，41%的受访者表示暂缓加入，而5%的人反对韩国加入。
业界周知，半导体是韩国第一大出口项目，而中国是其最大的贸易伙伴，而美国芯片设备是制造芯片的关键，在两国都有主要客户。
另据韩媒周三（17日）报道，韩国外交部长官朴振在17日的一场活动中表示，中国是韩国重要的经济伙伴，排除与韩国紧密合作的中国，就难以谈及“印太地区”的未来。
此外，本月早些时候，韩国政府决定向美国提议要以“两大原则”为基础，讨论今后的半导体合作方向。
“两大原则”的具体内容是指 Chip 4 参与国应该尊重中国强调的“一个中国原则”和“不提及对其他国家进行出口限制”。韩国政府相关人士称，“ Chip 4 是为相关国家能在半导体产业发挥协同效应的协议体”，“而非为了在技术上孤立其他国家的技术安保同盟”。
中国台湾“经济部”回应据《经济日报》报道，中国台湾“经济部”代表王美花接受媒体联访谈及Chip 4联盟等议题。
对于韩国拟参与美国主导，中国台湾地区，日本也在内的Chip 4预备会议，王美花回应称，详细内容尚未明确，会再和产业界沟通讨论相关议题。王美花强调，中国台湾会以确保重要芯片的有效供应的角度进行半导体供应链合作。
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