2022世界半导体大会在南京顺利召开！

2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference &_Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展简史，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义，并预测未来60年将会是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、封装中的天线技术，以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术，并对集成电路产业未来演进趋势进行了展望。

华润微电子有限公司副总裁马卫清发表了题为《风物长宜放眼量功率赛道奋楫扬帆正当时》的主题演讲。马卫青副总裁研判了当下全球半导体行业的景气程度，探讨了中国半导体行业的机遇与挑战，并重点针对功率半导体的市场态势、行业驱动逻辑、景气程度演绎节奏和关键领域应用进行了阐述和分析。他表示功率赛道更多是中国机会，很多细分市场在中国已经非常成熟，发展速度非常快。相对传统白色家电，白色家电智能化和变频化使用模块以及新能源汽车、光伏逆变、轨道交通都是非常好的功率半导体增长点。他表示，汽车电子、工控市场都为功率半导体带来新机会，未来汽车市场将会更加电子化、智能化、物联化，从而大量使用IC和工业器件、模块等功率半导体。

通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙带来了《中国集成电路封测业的挑战与应对》的主题演讲。胡文龙副总裁分析了国内外封装测试产业发展情况，研判了未来产业发展的市场、技术、产品等五大趋势。同时提出了国内企业创新、人才、国际合作等五大应对策略。

瑞萨电子中国总裁赖长青在创新峰会上分享了《人工智能发展》，主要介绍了边缘侧人工智能领域应用的芯片产品，以及瑞萨电子在MCU/MPU、模拟及电源器件、SoC等领域的产品情况。

芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民，以视频形式带来了以《百年变局、世纪疫情下，中国半导体产业的“危”与“机”》为题的演讲。演讲主要分析中国半导体产业的危与机，包括全球政经关系、资本市场动态、供需情况变动等，并介绍了芯原的芯片设计平台业务。

SENSITEC 副总经理Peter Radde带来了《磁阻（MR）传感器在汽车工业领域的应用》的主题演讲，他介绍了磁阻传感器的应用、研究进展、未来市场，指出磁阻传感器在汽车领域具有多种应用，磁阻传感器已经成为电气元件、磁性元件和机械元件所组成复杂系统的重要部分。

豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦带来了《豪威集团自动驾驶赋能者》的主题演讲，他重点介绍了自动驾驶领域的发展历史、全球布局、应用领域。同时指出自动驾驶领域的发展趋势，主要为车载摄像头数量的增加和像素的提升，以及人车交互的体验和对驾驶状态的智能判断。

无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒带来了关于半导体CIM的主题演讲，他指出晶圆厂投资金额巨大，12英寸晶圆厂所耗费的金额超过百亿元，一旦停机损失巨大，需要整个系统具有非常高的稳定性。半导体供应链具有生产环节繁多、高度协同等特点，对整个上下游产业链的数据传输效率、准确性等方面要求非常高。总之，高度自动化及智能化才能提升芯片产业的竞争力。

创新峰会现场还揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。

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