英特尔内部Cannon Lake-Y 10nm CPU样品曝光 含3个小芯片

近日一款基于 Cannon Lake 架构的英特尔 CPU 样片在网络上曝光，其中有趣的地方是该样片拥有 3 个小芯片。这款 CPU 采用 10 纳米工艺，虽然目前市场在售型号从未采用这样的变化，但英特尔在未来型号中可能会采用这种混合芯片设计。

根据国内知名数码博主@结城安穗-YuuKi_AnS 分享的推文信息，他表示这款 SKU 是“Special Samples”（特殊样品）产品线，仅供内部使用。由于这种 Special Samples 从未进入过零售市场，国外科技媒体 WccFetch 认为这些样品并不是为了消费级市场，更多的是为了测试和内部测试目的。

采用 10nm 工艺的 Cannon Lake 是英特尔无休止延迟的开端系列。据说 CPU 是第一个在 10nm 工艺节点上制造的芯片，但由于与产量相关的几个问题，当行业发展时，CPU 就进入了市场。因此，英特尔自己尝试在未来几年内迅速用 Ice Lake 和 Tiger Lake CPU 取代这个家族，这意味着 Cannon Lake 的寿命很短。

几年后的现在，我们可能会一睹英特尔在 Cannon Lake 10nm CPU 阵容上的表现。根据 Angstronomics 的 SkyJuice，这里的 CPU 示例图片是一个 3-die MCP（多芯片处理器），采用 BGA1392 封装，尺寸为 28mmx16.5mm。封装上有三个小芯片，10nm CPU 芯片是这三个芯片中最大的，尺寸为 70.52 平方毫米，其次是 PCH 芯片，尺寸为 46.17 平方毫米，最后是 McIVR 芯片，尺寸为 13.72 平方毫米。

McIVR（多芯片集成稳压器）本应处理两个小芯片之间的电压调节，但英特尔此后又回到了 FIVR，并且还在考虑将 DLVR 用于他们的一些下一代设计。泄密者还发布了仅用于内部测试的参考测试主板的图片，我们可以看到 10nm 的 Cannon Lake-Y CPU 有多小。 CPU 前面有很多热电偶，PCB 背面也有一个暴露点，就在 CPU 的正下方，可用于评估电压。