通富微电上半年净利润3.65亿元 同比下降8.84%

　　【仪表网 企业财报】8月24日，通富微电(002156.SZ)公布2022年半年度报告，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.11亿元，同比下降14.23%；基本每股收益0.28元。
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　　报告期内，公司净利润同比下降的原因主要是受汇率波动影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的影响，公司实际净利润应该为5.02亿元，同比增长25.42%。
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　　通富微电主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到新冠疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸多不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化业务团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。
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　　今年上半年，消费电子芯片市场疲软，而汽车芯片却供不应求，半导体市场从全面增长转为结构性增长。在此背景下，通富微电抓住发展机遇，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量。
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　　特别是在汽车电子封测领域，通富微电深耕20年，成为国内领先的汽车电子封测厂商，公司先后导入国内外顶尖汽车芯片客户，在客户、技术、产能等方面都具有很强的先发优势。今年上半年，通富微电崇川工厂完成车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品也进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目更是获得了产业化专项资金补助。
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　　与此同时，通富微电成功为国际知名汽车电子客户开发了第三代半导体碳化硅产品，成为国内首家通过客户考核的厂商，该产品具备无铅化、耐高压、高功率等优势，主要应用于客户新能源车载逆变器等领域，目前已经进入量产阶段。此外，公司还开发了适用于 DDR5 存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供 Bumping/CP/FCBGA 的一体化产品开发服务。
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　　在业绩稳定增长的同时，通富微电为提升市场竞争力，持续加大研发投入。上半年，公司研发投入总额为6.15亿元，较2021年上半年同比增长18.77%。与此同时，公司在各项封装技术提升方面也是硕果累累。