《欧洲芯片法》呼之欲出

联合欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会 SEMI Europe 今天敦促欧洲迅速通过《欧洲芯片法》，并邀请与欧洲议会、成员国和欧盟委员会就该立法进行讨论。该法案旨在加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，同时促进该地区的数字化和绿色转型。

SEMI Europe 总裁 Laith Altimime 表示：“欧洲芯片法的迅速通过将显着加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的工作。该法案也是欧洲在半导体制造业大幅脱碳和推动数字化转型方面迈出的关键一步。”

欧洲理事会和议会继续根据半导体行业利益相关者的意见完善《欧洲芯片法》。一份新发布的 SEMI Europe 立场文件提供了以下建议供欧盟委员会、议会和理事会考虑：

芯片欧洲倡议

加强研发能力，确保资金充足。

使新的和现有的试验线与预期的未来需求和趋势保持一致，并支持对欧盟半导体价值链中所有各方开放访问授权。

芯片联合企业需要针对欧洲半导体行业的需求。

在芯片联合承诺下建立专门的技能和劳动力发展资金流。

供应安全

提供首创的分类以针对所有相关技术项目。

促进快速通道程序。

准备和监管

将半导体价值链和整个欧盟经济体系的风险降至最低。

消除导致半导体公司管理效率低下的冗余数据报告要求。

制定保护行业数据机密性的要求。

鼓励欧洲与全球合作伙伴（如欧盟-美国）的贸易和技术倡议。

组织

包括欧洲半导体生态系统的利益相关者。

SEMI Europe 还与代表全球和欧洲半导体生态系统的其他行业利益相关者组织共同撰写并签署了一份联合行业声明。声明敦促欧盟委员会、议会和欧洲理事会采取以下措施：

关注提高欧洲竞争力的投资条件和机会。

创建危机应对框架，以帮助缓解半导体行业的中断。

参与欧洲芯片法治理的半导体行业。

与全球合作伙伴协调行动。