Intel期望小芯片战略能拯救公司，表示芯片堆叠将迎来半导体“新时代”

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，该公司的目标是通过小芯片（Chiplet）技术等各种创新，让晶体管数量从现今的1000亿颗提高到2030年的1万亿颗。推动这一动力的是英特尔的下一代CPU的关键推动者3D Foveros封装技术。

3D Foveros封装技术具有非常像乐高风格的晶片，未来包括Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake都将采用这一技术。简单来说，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake处理器将采用“小芯片”架构，使用多个较小瓦片（Tile）建构单一个较大处理器的方法。通过使用这种模组化方法，大幅度提升处理器性能。

Foveros将分为三种类型，首先是用于高产量和大量生产的标准化设计产品。其次是Foveros Omni，其混合和匹配基础芯片复合体中的瓦片，提供高达4倍的互连凸块密度（与EMIB相比）。最后是Foveros Direct，它提供16倍于原始Foveros的互连密度，同时提供更低的延迟、更高的频宽和更低的每颗裸晶之功率。

因此，第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列拥有以下的一些主要亮点：首先，它们都是英特尔下一代3D客户端平台；其次，都具有CPU、GPU、SoC和IO 等4种瓦片（Tile）的分解式3D客户端架构；第三，Meteor Lake和Arrow Lake的基础瓦片是与Foveros互连；第四，通过UCIe开放其“小芯片”生态系统。

如今所知道的是，Meteor Lake芯片中的CPU tile是采用英特尔“Intel 4”或7纳米EUV制程节点，而SoC tile和IOE tile将是采用台积电的6纳米制程节点（N6）制造。至于GPU tile可能是采用台积电N5制程。

因此，从剖析每个Tile。在运算Tile上，它可以根据各种不同的核心数量、核心世代、节点和缓存之间完全扩展出来。因此，英特尔不仅可以在其Foveros 3D封装CPU（如Meteor Lake）中混合和匹配不同的核心架构，还可以向上或向下扩展至不同的节点。

1965年，英特尔联合创始人Gordon E Moore预测芯片的功率大约每年会翻一倍，俗称摩尔定律。到1975年摩尔定律修订为每两年翻一倍。几十年来，该产业一直遵循该定律，直到2016年出现变化。然而，根据英特尔推算采用小芯片也让芯片继续追遵循着摩尔理论，换句话说，英特尔期望通过3D堆叠芯片重新主导芯片市场。但是唯一的问题是，英特尔不能再延迟芯片上市时程，否则将真正失去领导者地位。获 取 更多前沿科技?研究 进展访问：https://byteclicks.com

版权声明：除特殊说明外，本站所有文章均为 字节点击 原创内容，采用 BY-NC-SA 知识共享协议。原文链接：https://byteclicks.com/40927.html 转载时请以链接形式标明本文地址。转载本站内容不得用于任何商业目的。本站转载内容版权归原作者所有，文章内容仅代表作者独立观点，不代表字节点击立场。报道中出现的商标、图像版权及专利和其他版权所有的信息属于其合法持有人，只供传递信息之用，非商务用途。如有侵权，请联系 gavin@byteclicks.com。我们将协调给予处理。

赞