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“缺芯”+国产替代背景下,华虹半导体再创佳绩


  这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑,使得半导体行业受到市场关注,而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。

  “工欲善其事,必先利其器”,半导体作为构建智能时代、数字时代的基础元素之一,其发展关系到时代变革进程,国家积极鼓励行业发展,欲缩小与国际差距,打造变革利器。近年随着新能源车的火热,“缺芯”状况加剧。对比传统燃油车来说,新能源车所需芯片种类与数量更多。燃油车的芯片数量大约在500到600个,新能源车的芯片数量大约在1000到1200个。供需状况失衡叠加国产替代逻辑,半导体芯片行业受到市场广泛关注。

  “消费市场需求有所下降,但总的下降幅度在可控范围。”华虹半导体总裁唐均君表示。同时,其表示将“把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇,坚定特色工艺高品质发展”。在业绩说明会的问答环节,华虹半导体表示:从业务结构看,公司产品有1/3的eFlash平台,还有1/3的功率器件,另外有1/3的逻辑和射频以及模拟电路。在这样的业务结构下,即使消费电子市场需求有所下降,公司依然可以维持100%的产能利用率。

  由于全线产能满载,甚至超载,加上强劲价格涨势,价量齐增带动下,推升晶圆代工产业2021年业绩攀上新高,卖方市场优势加持下,扩产大计也取得多家芯片客户长约包产能承诺,2023年产能开出后,可确保营运仍能维稳。

  不过,近月来市场频传终端需求已见疲弱,2022年半导体电子业成长动能将不若2021年强劲等杂音,市场对于半导体派对何时结束看法分歧。

  目前终端产品需求确实出现消长,且按产品与客户别,以及接单实力不同,芯片出货走势不一,如面板驱动IC、非车用MUC等不少芯片缺货已缓解,但也有芯片持续大缺,且为反应成本而续涨,如安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等交期也都拉长。

  然而,随着需求渐获满足与晶圆代工新产能在2023年后陆续开出,半导体整体成长表现最终也会趋于正常,能保持强劲增长动能的会是在手机、车用、PC与服务器需求翻倍的PMIC,或是部分网通IC,也就是2022年起IC设计不再是全数维持高档不坠,而转由各自表现。

  晶圆加工属于晶圆制造领域,按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式,IDM属于重资产模式,为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合,主要企业为三星等,Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力,剥离了设计业务。就作用而言,晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛,激发了上游IC设计厂商的爆发,以及产品设计和应用的创新,继而加速了IC产品的开发应用周期,拓展了下游IC产品应用。

  为什么代工厂突然虚报其晶体管进展情况?这比承认进展遇阻要容易得多。假冒的4纳米工艺和“真正”4纳米工艺之间的区别仅仅在于5%的光学微缩(10%的面积缩减)。即使是这小小的进步也打破了三星的产量模型,台积电也是花了两年时间才完成。这两家头部的代工厂预计明年将实现3纳米的大规模量产,而尽管他们在4纳米工艺方面奋力挣扎,却未能激发出多少信心。

  考虑到节点之间的间隔时间较长,代工厂可能会在等待下一个节点的同时提高速度、功率或产量(最终达到相同的效果)。例如,虽然三星的4LPX与5LPE工艺具有相同的尺寸,但前者可能会提供一些其他优势来证明其有资格获得新名称。但是在晶体管密度没有任何提高的情况下,名称应采用5LPX,以表明该工艺仍然属于5nm节点的范畴。大多数人用5nm或4nm的简写来代替完整的工艺名称,所以数字还是很重要的。


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