Intel称2030年芯片晶体管密度将达到目前的10倍

英特尔公司首席执行官基辛格出席Hotchips 2022会议，就未来芯片技术进行展望。基辛格指出，先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出“系统封装”模式（System on Package，SoP），其内涵是芯片制造厂不再仅提供单一的晶圆生产，而是提供完整的系统级服务，包括晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等。

基辛格指出，目前的芯片最多有约1000亿晶体管，而未来SoP技术发展之后，到2030年，芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

为实现这一目标，英特尔将会在2024年量产的20A工艺上放弃鳍式晶体管（FinFET）技术，转向带状晶体管（RibbonFET）及PowerVia等下一代技术。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。获 取 更多前沿科技?研究 进展访问：https://byteclicks.com

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