广立微拟10亿元于上海临港布局制造类EDA/电路IP等解决方案研发项目

广立微发布公告，公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海临港产业区经济发展有限公司签订《投资协议书》，在临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。

　　广立微临港产业化基地致力为集成电路行业打造“一站式”良率和可靠性提升解决方案，提供制造类EDA软件、电路IP、晶圆级电性测试设备及相关的配套设计和测试服务。为积极响应上海临港的规划布局，广立微以数字赋能重点集成电路行业的智能制造，尤其是高性能、高可靠性需求的新能源、汽车电子等特色产业。紧密围绕着上海临港“三个聚焦三个突出”的工作重点，广立微临港产业化基地将以“合作开放、产业协同、创新突破”的发展理念，布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发。

　　此次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司在集成电路制造类EDA、电路IP以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地，进一步推动公司在集成电路EDA软件及晶圆级电性测试设备领域的整体发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。