国博电子承担的“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收

近日，国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目——“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”，顺利通过验收。南京市、江宁区科技局领导，验收专家组成员、项目组成员及协作单位人员参加验收会。

专家组听取了国博电子项目负责人对项目执行情况的汇报，审阅了验收相关资料，进行了现场考察。经质询和讨论，专家组认为项目验收资料齐全，产品技术指标达到合同要求，项目产业化建设达到预期目标，项目经费收支符合相关规定，项目完成全部合同考核指标，同意通过验收。

该项目针对面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化，开发了基站应用的GaN芯片及模块的设计技术、宽带预匹配技术、自动封测批产技术，以及GaN器件的模型提取、Doherty准单片电路设计以及数字预失真处理技术，形成了输出功率几瓦至几百瓦的系列产品并实现了批量应用。产业化建设方面，配置了多台套GaN芯片及模块射频/DC测试系统、可靠性试验设备和自动封装设备，形成年产2000万只GaN芯片和模块生产线，解决国内移动通信关键芯片急需。该项目的成功实施，为国博电子在5G领域的发展奠定了坚实的基础。

目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产后将为国博电子带来新一轮强劲增长。

未来，国博电子将紧密结合国家战略新兴产业政策导向和“新基建”市场需求，抢抓数字经济发展机遇，持续加大研发投入，强化创新驱动，锻造第三代半导体产业发展长板，并积极布局产业新赛道，不断做强做优做大，加快建成世界一流的射频电子企业。