行芯科技与国内前沿业者共同成长

在“应用创新”的主题下，业界提及不少新的工具来应对美国的施压，比如说换道超车，或是建立自己的架构体系，包括在晶体管垂直架构上发展成熟工艺，这对EDA的企业和IP企业都提出了新的要求和挑战。



行芯科技作为一家EDA企业，董事?兼总经理贺?透露:“行芯目前正在服务中国最前沿的 芯片设计公司和前沿的Foundry业者，早在几年前我们服务的大客户就已经给我们提这些问题了，以行芯的观点来看难题确实不好解决。”目前可行的思路是用速度换时间，让EDA 软件发展速度快上3倍。贺?表示，“目前可以告诉大家的是，行芯正在陪伴中国的大客户 走这样的路。”

例如近期很火的Chiplet概念，贺?提到行芯科技在为客户做3D IC的过程中，发现制造环 节没有跟上，上下游结合方面欠缺。从这一点来看，最初希望通过Chiplet把大芯片的成本降低，让摩尔定律得到延续的思路并不会有很大优势体现。对于美国近期出台的3nm禁令，贺?的看法:“从本身3纳米的禁令来看，对中国产业界目前几乎没有影响，但后期会带来涟漪效应。”

对于模拟EDA的整套工具已经相对成熟的说法，贺?更正业内说法，在模拟上所谓的成熟 并没有全流程的成熟。而说到数字EDA工具，贺?则强调这是急需解决的问题:“目前市面 上跑的数字EDA工具，基本上一个手指头就能数得完，数字跟模拟最大的区别在于成本太高。”他补充道，数字全流程也是行芯科技目前在承担的国家重大专项，且凭行芯一己之力是远远不够的，“光靠我们是不能完全拼成的，需要几个合作伙伴一起形成联盟，在某家企 业也要靠客户至少投一个团队跟我们的一起打磨。”

至于为什么国家急需要做全流程工具?贺?认为，对于点的突破是企业该做的事，但是对于整个产业、行业而言，只有合力拼出了全流程的路子，且不断有客户的迭代，才会有大 量的企业应用。
对于EDA行业是否也会在拼凑数字工具的过程中发生并购整合的问题，贺?表示，这是一 定会发生、目前已经在发生且会持续发生的事情:“EDA行业本身就是一个重组并购成长的过程，这符合客户的核心利益，客户并不希望面对更多的供应商。”而爆发的时间节点，贺?认为:“这取决于资本市场对于EDA初创公司的认可程度和持续输血的力度。”就目前来看，中国EDA的初创企业刚进来的浪潮还很高，随着时间流逝，科技的泡沫会消散，这是 一个?期的过程，行芯本身也在做这样的布局。