紫光展锐5G二代芯片成功背后的IC设计模式创新

近日，中兴远航30S 5G手机正式开售。这是继电信天翼1号2022、海信手机及平板之后，又一款采用展锐5G二代芯片的终端上市，标志着展锐5G二代芯片再次得到市场认可。

紫光展锐是全球面向公开市场的3家5G芯片供应商之一，也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐5G二代芯片的成功，除了长期的技术积累和持续的研发投入外，也离不开创新的芯片设计模式。

近期，紫光展锐消费电子执行副总裁周晨，在第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式，他表示在通用细分的发展背景下，IC设计公司将越来越面对原有模式的挑战，一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的IC设计模式，推出5G系列产品平台。

IC设计走向通用细分
单一产品设计模式无法适应新要求

随着对芯片诉求的增加，芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中，通信类SoC芯片决定了电子设备的功能属性，是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如，汽车电子最看重可靠性，而消费类产品最看重功耗。

手机SoC系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求，但在IC设计时，三者又互相排斥。因此，传统思维主导下的单一产品设计模式，无法适应应用领域新要求，导致产品周期长、风险大、ROI难以评估。此时，急需探寻一种适应手机SoC应用系统的芯片设计发展新模式。

适应手机SoC芯片的设计发展新模式应运而生

紫光展锐作为典型的芯片设计公司，在20年的发展过程中不断探索适应应用领域系统发展的芯片设计新模式，创造性地将技术货架化和产品系列化相结合。在产品发展过程中，并不以产品需求牵引技术发展，而是技术先行，关键技术首先形成自身的发展迭代，再进一步优化、衍生。与此同时，不纠结于单一产品的ROI，而是结合技术平台的准备度，以产品簇为单位进行规划定义，最后互相形成牵引，最终使产品的规划、技术发展以及最终的设计逻辑发生重大变化。

紫光展锐在进行手机SoC芯片设计时，通信系统技术跟随移动通信标准协议发展。先用18到24个月做5G初始平台，在规划初始平台时，就考虑后续的优化和衍生，未来6个月内实现4G/5G融合，同时衍生R16/R17新特性以及Redcap特性。

芯片系统技术上，初期规划做5nm平台，需要用18-24个月，同时从5nm规划向4nm演进，这个过程就不再需要18-24个月，而是在较短的时间内演进，这种模式也能使成本得到有效控制。

基于这种新的IC设计模式，紫光展锐率先开启了5G智能手机产品系列化的路线，推出6nm 5G SoC系列平台。首发产品T760/T770现已成功实现客户量产，在电信、海信、中兴等5G终端产品上使用，迭代优化芯片平台即将上市，衍生平台也在同步推进中。

设计模式的改变使紫光展锐实现了从技术成功到商业成功。随着社会智能化发展不断深入，IC应用领域持续细分，符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐将坚持紫光集团“志高行远、创造价值”的价值观，不断进行技术创新和模式创新，推出更多的产品平台，让世界变得更智能、更开放、更公平、更美好。