通富超威新项目开工

“苏州工业园区发布”消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。

通富微电董事长石磊介绍，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。

苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年在园区注册成立。