美国和谷歌签订了一个芯片合作协议

美国商务部表示，它与 Alphabet 的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。

该交易是在商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司 SkyWater Technology (SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。

根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴第一次生产运行。NIST 将与大学研究合作伙伴一起设计芯片的电路。

拜登政府的《芯片和科学法案》最近获得国会通过并签署成为法律。它授权旨在启动国内半导体生产以应对供应链中断的资金。

由于该法案的通过，一系列公司宣布了新的半导体工厂，该法案授权政府为美国半导体生产和研究提供约 520 亿美元的补贴，并为估计价值 240 亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。

“NIST 预计设计多达 40 种针对不同应用进行优化的不同芯片。由于芯片设计将是开源的，研究人员将能够不受限制地追求新想法并自由共享数据和设备设计，”商务部在一份声明中表示.

声明补充说，为芯片设计做出贡献的研究合作伙伴包括密歇根大学、马里兰大学、乔治华盛顿大学、布朗大学和卡内基梅隆大学。

NIST 和谷歌为研究人员和科技初创公司创造新的芯片供应

美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 已与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。?

这些芯片将由SkyWater Technology在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴第一次生产运行。NIST 将与大学研究合作伙伴一起设计芯片的电路。电路设计将是开源的，允许学术和小型企业研究人员使用这些芯片而不受限制或许可费用。

设计和制造半导体的大公司通常可以随时使用这些类型的芯片。但成本可能高达数十万美元，这对大学和初创研究人员的创新构成了重大障碍。通过增加产量以实现规模经济，并通过实施消除许可费用的法律框架，预计合作将大幅降低这些芯片的成本。

“通过为研发创造一种新的、负担得起的国内芯片供应，这项合作旨在释放全国研究人员和初创公司的创新潜力，”商务部负责标准和技术的副部长兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 说。这种合作是在最近通过CHIPS 法案之前计划的，但是，Locascio 说，“这是政府、行业和学术研究人员如何合作以增强美国在这个至关重要的行业中的领导地位的一个很好的例子。”

现代微电子设备由像蛋糕层一样堆叠的组件制成，底层是半导体芯片。NIST/Google 的合作将提供具有专门结构的底层芯片，用于测量和测试放置在其顶部的组件的性能，包括新型存储设备、纳米传感器、生物电子学和人工智能和量子所需的先进设备计算。

NIST 预计设计多达 40 种针对不同应用进行优化的不同芯片。由于芯片设计将是开源的，研究人员将能够不受限制地追求新的想法，并自由地共享数据和设备设计。

“这是一个很好的例子，说明政府、行业和学术研究人员如何共同努力，加强美国在这个至关重要的行业中的领导地位。” ——标准与技术商务部副部长兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio

“谷歌在开源领域的领导地位由来已久，”谷歌公共部门首席执行官 Will Grannis 说， “转向开源框架可以促进可重复性，这有助于公共和私营机构的研究人员在彼此的工作上进行迭代。它还使纳米技术和半导体研究的创新民主化。”

SkyWater 代工厂将生产 200 毫米带图案的硅圆盘形式的芯片，称为晶圆，大学和其他购买者可以在自己的加工设施中将其切成数千个单独的芯片。

200mm 晶圆是与大多数半导体代工厂的制造机器人兼容的行业标准格式。让研究人员能够使用这种格式的芯片，将使他们能够对设计和新兴技术进行原型设计，如果成功，可以更快地集成到生产中，从而加快技术从实验室到市场的转移。

参与芯片设计的研究合作伙伴包括密歇根大学、马里兰大学、乔治华盛顿大学、布朗大学和卡内基梅隆大学。